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投資界 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 第13頁
半導體終端廠商：向產(chǎn)業(yè)鏈前端出發(fā)
對于終端廠商來說，芯片領域?qū)⒊蔀樾碌闹鲬?zhàn)場，著力于掌握芯片設計權(quán)甚至代工權(quán)是終端企業(yè)未來發(fā)展方向。?WiFi 7的號角吹響了
依據(jù)目前的市場預測來看，今年將會有大量的WiFi 7AP出貨，但想要實現(xiàn)WiFi 7的大規(guī)模普及還是等到2026年。上半年，中國毛利率最高的半導體廠商和賽道
半導體行業(yè)是一個高度競爭和風險投資的領域。中國半導體公司需要保持持續(xù)的創(chuàng)新和靈活性，不斷適應市場的變化和技術(shù)的進步。光刻機發(fā)展要另辟蹊徑？
光刻機從誕生到現(xiàn)在，經(jīng)歷了多次迭代，發(fā)展出了多種應用技術(shù)，為了應對不斷發(fā)展的應用需求，新的技術(shù)高峰和難題也在等待業(yè)界去攀登和攻克。臺積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強調(diào)，臺積電憑借技術(shù)領先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。「三國殺」將至，三星欲在新戰(zhàn)場給臺積電沉重一擊
多出一個競爭對手，相對而言，對三星是有利的，畢竟，領先一方想要穩(wěn)定的局面，而落后一方則更希望出現(xiàn)較大的變化，亂中取勝。不止光源，EUV光刻對這一設備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關(guān)系也會越來越復雜。國產(chǎn)手機零部件供應商的蟄伏
在最重要的核心芯片方面，中國還需要加大在手機芯片領域的研發(fā)投入，通過引進和培養(yǎng)人才，提高技術(shù)水平和研發(fā)能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。DRAM的變數(shù)
2023年第二季度，DRAM產(chǎn)業(yè)營收約114.3億美元，環(huán)比增長20.4%，終結(jié)連續(xù)三個季度的跌勢。2023-09-13 09:45國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。智能家居芯片的「內(nèi)卷」時刻
未來，智能家居芯片的競爭將持續(xù)升溫，但最終的勝利者將是那些真正滿足了消費者需求、創(chuàng)造了更美好生活的企業(yè)。
賦能中國半導體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
