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金剛石半導(dǎo)體，產(chǎn)業(yè)化還有多遠(yuǎn)？
當(dāng)前，金剛石半導(dǎo)體正處于從研發(fā)走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵階段，雖然在導(dǎo)熱襯底、輻照探測器等領(lǐng)域已取得一定的應(yīng)用成果，但仍然面臨諸多挑戰(zhàn)。2025-10-21 07:41分立器件，迎來「關(guān)鍵一天」
安世半導(dǎo)體事件如同一面鏡子，照見了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地緣博弈加劇，也映出了中國分立器件產(chǎn)業(yè)的短板與潛力。2025-10-14 09:20AI芯片：兩種賭注，一個棋局
AMD已向OpenAI發(fā)行最高1.6億股認(rèn)股權(quán)證，行權(quán)條件與芯片部署進(jìn)度及股價里程碑掛鉤。硅光需求爆發(fā)
在硅光產(chǎn)業(yè)商業(yè)化浪潮中，國內(nèi)企業(yè)已形成多梯隊(duì)競爭格局，不同企業(yè)憑借技術(shù)積累與產(chǎn)品布局，在細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)一席之地。2025-10-12 13:36CoreWeave：算力時代，手握「金鏟鏟」
全球AI競賽正邁入新階段 從“模型競爭”轉(zhuǎn)向“算力競爭”。然而算力投資火熱之中，需要思考的是這樣的投資將會帶來怎樣的回報(bào)率。第五代半導(dǎo)體會是誰？
第五代半導(dǎo)體的發(fā)展正處于探索與起步階段，拓?fù)浣^緣體、二維材料、新型溝道材料、量子點(diǎn)與光子晶體、生物半導(dǎo)體等候選材料各具特色，都有望在未來的科技發(fā)展中扮演重要角色。2025-10-09 17:13MCU的AI競賽，已經(jīng)打響
德勤中國發(fā)布的《技術(shù)趨勢2025》報(bào)告顯示，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過1500億美元。AI MCU正是其中的關(guān)鍵推動力之一，也成為各大MCU企業(yè)競爭的新方向。玻璃基板，離商業(yè)化更近了
玻璃基板賽道已悄然從英特爾“一家獨(dú)大”變成了多大廠“群雄爭霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企業(yè)這半年紛紛取得可觀的進(jìn)展，在各自的路線圖上穩(wěn)步推進(jìn)。市場開始對碳化硅「刮目相看」
碳化硅突然就又火了。碳化硅的“轉(zhuǎn)型”成功，無疑源于其材料特性對AI、新能源等領(lǐng)域的適配。而新市場帶來的需求，無疑也會引發(fā)國內(nèi)外廠商的劇烈爭奪。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，冰火兩重天
2025 年上半年，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出鮮明的 “冰火兩重天” 格局。2025-09-18 17:17這一戰(zhàn)，谷歌準(zhǔn)備了十年
投資銀行D.A. Davidson分析師Gil Luria在最新報(bào)告中指出，過去一年以來谷歌母公司Alphabet大幅縮小與英偉達(dá)的差距，如今已成為“最好的英偉達(dá)替代方案”。GaN市場，蓄勢待發(fā)
GaN作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體核心材料之一，具有高擊穿場強(qiáng)、高飽和電子漂移速率、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)良特性，是制作寬波譜、高功率、高效率光電子、電力電子和微電子的理想材料。AI基建賽道，液冷已領(lǐng)跑
面對一個如此有前景的市場，人們卻發(fā)現(xiàn)，從前主流的風(fēng)冷技術(shù)已無法滿足AI數(shù)據(jù)中心日益增長的散熱需求。
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
