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HBM與先進封裝：AI算力革命的隱形賽點
在這場AI 算力革命的隱形戰(zhàn)場中，HBM 與先進封裝技術(shù)無疑是最為關(guān)鍵的力量。它們的發(fā)展不僅將推動 AI 技術(shù)邁向新的高度，還將深刻影響整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。對于企業(yè)來說，抓住 HBM 與先進封裝技術(shù)...汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國
在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中，汽車芯片作為汽車的“大腦” 和 “神經(jīng)中樞”，其重要性不言而喻。汽車芯片制造產(chǎn)業(yè)流向中國
龐大的電動汽車市場規(guī)模，對汽車芯片產(chǎn)生了巨大的需求。而且，電動汽車相比傳統(tǒng)汽車，對芯片的需求量呈爆發(fā)式增長。特別是隨著智駕平民化趨勢的推進，單車芯片使用量進一步增加。政策交鋒下，芯片原產(chǎn)地如何判定
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，牽一發(fā)而動全身。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工市場均會受到影響。人形機器人，站上新風(fēng)口
服務(wù)機器人、智能制造等細分賽道成為熱點，在物流搬運、工業(yè)制造、健康養(yǎng)老等多個領(lǐng)域具身智能已實現(xiàn)突破。手機芯片開始角逐先進封裝
華為發(fā)布折疊手機Pura X，其麒麟9020芯片采用新封裝工藝。文章還介紹蘋果相關(guān)先進封裝技術(shù)、優(yōu)勢及未來可能的架構(gòu)轉(zhuǎn)變等 。AI時代，手機廠商們?nèi)孓D(zhuǎn)型！
在如今的AI時代中，智能終端的能力邊界正被持續(xù)突破。手機廠商開始尋求和探索向AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型，各大廠商競相發(fā)布AI戰(zhàn)略布局。量子傳感器，即將商業(yè)化
?量子力學(xué)在計算領(lǐng)域有著巨大應(yīng)用潛力的同時，也有可能徹底改變傳感行業(yè)。英特爾前CEO找到新工作
Intel前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)，近日宣布出任AI初創(chuàng)Gloo的執(zhí)行董事長兼技術(shù)負責(zé)人。MCU沒有退路：要么上車，要么出局
當(dāng)MCU的戰(zhàn)場從性價比轉(zhuǎn)向生態(tài)構(gòu)建，從硬件參數(shù)轉(zhuǎn)向場景定義能力，行業(yè)的終極競爭法則已然清晰：要么融入智能化與專業(yè)化的浪潮，要么被時代的洪流吞沒。EUV新局，巨頭們的攻守之道
人工智能芯片需求猛增，極紫外光刻（EUV）技術(shù)制約生產(chǎn)。美光、三星、SK海力士路線各異，佳能、俄羅斯等也在探索新技術(shù) 。國內(nèi)廠商，去搞AI ISP芯片了
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI ISP芯片正逐漸成為國內(nèi)芯片廠商的新焦點。汽車CIS芯片，一「芯」難求
汽車CIS缺貨的本質(zhì)，是智能化需求與供應(yīng)鏈韌性不匹配的縮影。未來，誰能率先實現(xiàn)“像素與產(chǎn)能的雙重躍遷”，誰就能在自動駕駛的視覺革命中占據(jù)制高點。從芯片龍頭資本開支，看半導(dǎo)體的2025
2025 年半導(dǎo)體行業(yè)的走向，成為了業(yè)內(nèi)人士目光的聚焦點。 盡管2025年的具體走向尚存不確定性，但從研究機構(gòu)對于2025年的資本開支預(yù)測以及各大芯片巨頭已規(guī)劃的2025年資本開支中，我們也可以讀出...DeepSeek＋機器人，解鎖了什么？
據(jù)不完全統(tǒng)計，全球已有18家車企接入人形機器人賽道。DeepSeek的引入，可以說解鎖了中國工廠的新體驗。
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
