內存芯片，寒冬已過？
從通用型DRAM到HBM，從廠商財報到現(xiàn)貨市場價格，多個維度的數(shù)據(jù)已指向一個共同趨勢：芯片寒冬或許真的已經過去。押注AI的第二波大贏家
內存芯片周期加速復蘇的預期日益兌現(xiàn)，對去年仍在大規(guī)模虧損的存儲芯片巨頭而言，改變命運的時刻已經到來。內存芯片市場觸底 預示半導體行業(yè)反彈
全球半導體行業(yè)的總價值為2600億美元，內存芯片所占比重雖然只有14%，但它們卻是半導體行業(yè)市場行情的指示器，原因就在于它們類似日用品的地位，與廣泛使用的產品之間很難加以區(qū)分。內存芯片市場的低迷開始于...
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