無問芯穹完成近5億元A輪融資，累計融資額近10億
本輪投資將用于加強技術人才吸納與技術研發(fā)，深入推動產品商業(yè)化發(fā)展并強化生態(tài)合作。無問芯穹創(chuàng)始團隊首次亮相：正式發(fā)布大模型開發(fā)與服務平臺，百億token免費用
未來，凡是有算力的地方，都會有AGI級別的智能涌現。而每一個端上的智能來源，就是大模型專用處理器LPU。無穹LPU將于2025年面世。
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