半導體用CMP拋光材料
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禾臣新材料完成1億元新一輪融資，深圳高新投、安徽省江東產(chǎn)投領(lǐng)投
輪融資資金將主要用于增加現(xiàn)有Blank Mask 6代線產(chǎn)能和8.5代線擴產(chǎn)準備，以及半導體用CMP拋光材料的量產(chǎn)。
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