專注第三代半導體技術研發(fā)，至信微完成近億元戰(zhàn)略輪融資
此次融資款將主要用于產品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）模塊產線建設以及公司日常運營，旨在提升市場競爭力，更好地滿足下游市場需求。碳化硅芯片設計公司「至信微電子」獲數(shù)千萬元A輪融資，劍指第三代半導體
至信微電子成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司，主打產品為碳化硅MOSFET及模組等系列產品。公司推出的碳化硅器件產品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域獲得客戶認可。首發(fā) | 卡位碳化硅，芯片設計公司「至信微」完成數(shù)千萬天使輪融資
至信微成立于2021年，是一家專注于第三代半導體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產品為碳化硅MOSFETs系列產品，可以應用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域。
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