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手機(jī)端
手機(jī)端最新資訊，投資界全方位播報手機(jī)端相關(guān)話題,全面解讀手機(jī)端投資、融資、并購等動態(tài)。
AI大模型會如何顛覆手機(jī)？
大模型在手機(jī)端的落地，不僅僅是AI真正具備“肢體”，進(jìn)入人類生活的開始，也是行業(yè)發(fā)生顛覆，新老巨頭進(jìn)行更替的時刻。芯片設(shè)計(jì)商「基合半導(dǎo)體」獲數(shù)千萬元A+輪融資
基合半導(dǎo)體成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學(xué)對焦驅(qū)動芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴、柔性屏等市場，目前公司產(chǎn)品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。投資界快訊|時間鏈APP完成數(shù)百萬人民幣天使輪融資，道生資本吳彬、聯(lián)創(chuàng)投資徐漢杰領(lǐng)投
時間鏈APP成立于2012年5月，是一個新型區(qū)塊鏈項(xiàng)目，它也一個將區(qū)塊鏈技術(shù)成功應(yīng)用于手機(jī)上的產(chǎn)品。
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融資大事件
