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AI大模型會如何顛覆手機？
大模型在手機端的落地，不僅僅是AI真正具備“肢體”，進入人類生活的開始，也是行業(yè)發(fā)生顛覆，新老巨頭進行更替的時刻。芯片設計商「基合半導體」獲數(shù)千萬元A+輪融資
基合半導體成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學對焦驅(qū)動芯片設計，應用于手機、可穿戴、柔性屏等市場，目前公司產(chǎn)品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。投資界快訊|時間鏈APP完成數(shù)百萬人民幣天使輪融資，道生資本吳彬、聯(lián)創(chuàng)投資徐漢杰領投
時間鏈APP成立于2012年5月，是一個新型區(qū)塊鏈項目，它也一個將區(qū)塊鏈技術成功應用于手機上的產(chǎn)品。
阿爾法工場研究院
融資大事件
