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干掉硅中介層？
無論是哪種技術(shù)，都各有優(yōu)劣，也永遠(yuǎn)面對新的瓶頸和挑戰(zhàn)，需要根據(jù)實際需求來進(jìn)行設(shè)計和選擇。但萬變不離其宗，持續(xù)提升性能、降低成本，無疑是行業(yè)發(fā)展永久的“必殺技”。HBM，大戰(zhàn)再起
HBM作為今后AI時代的必備材料，在最近記憶半導(dǎo)體的不景氣中也有很大的收益性。雖然在內(nèi)存市場中比例還不大，但據(jù)說盈利能力是其他DRAM的5-10倍。存儲，怎么看？
預(yù)測HBM 制造商將從 HBM3+ 一代開始采用混合鍵合，每個堆棧具有 16 個DRAM 芯片。HBM，大戰(zhàn)打響！
盡管面臨一些挑戰(zhàn)，但可以肯定的是，作為一項重要的技術(shù)創(chuàng)新，HBM仍然具備廣闊的前景。而在三巨頭都相繼出招之后，一場圍繞HBM的大決戰(zhàn)正式打響。HBM的崛起！
曾經(jīng)的對手英偉達(dá)，用A100和H100兩塊顯卡，輕松拿下了萬億美元的市值，坐穩(wěn)了AI時代的寶座，而它們用的顯存，正是AMD當(dāng)初力推的HBM。HBM新時代
內(nèi)存市場自去年下半年已經(jīng)開始進(jìn)入寒冬，HBM為何依舊火熱呢？
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
投資界
