楚慶，芯片界「商鞅」還是「慶父」
目前我們?nèi)匀粺o(wú)法得知群龍無(wú)首的展銳，最終會(huì)由誰(shuí)問(wèn)鼎CEO之位。也無(wú)從知曉展銳的未來(lái)會(huì)走向何方。傳統(tǒng)家電「造芯」20年，為何一事無(wú)成
傳統(tǒng)家電企業(yè)究竟為何如此積極入局芯片呢？是借由自研芯片的由頭拉高自身股價(jià)，還是在國(guó)產(chǎn)替代熱潮下借機(jī)享受政策紅利？中國(guó)的家電企業(yè)們又是如何做到在涉足半導(dǎo)體20年后，依然沒(méi)有成績(jī)的？圍攻索尼
隨著國(guó)內(nèi)CIS芯片廠商不斷向中高端攻堅(jiān)，豪威和格科微等都在向Fab-lite模式布局，保證產(chǎn)能，再加上國(guó)產(chǎn)芯片替代的熱潮，市占率最大的索尼面臨著不斷被蠶食的境地。元禾璞華投資企業(yè)盛合晶微宣布完成3億美元C輪融資交割
領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司近日欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。德國(guó)半導(dǎo)體的實(shí)力如何
德國(guó)重振半導(dǎo)體之心已崛起，或許在未來(lái)仍會(huì)迎來(lái)屬于它的“芯”時(shí)代。芯片巨頭的必爭(zhēng)之地
以色列無(wú)疑已成為巨頭們最有趣的戰(zhàn)場(chǎng)，隨著越來(lái)越多的芯片巨頭爭(zhēng)相前往以色列，以色列人才的爭(zhēng)奪戰(zhàn)愈演愈烈。以色列科技公司的一個(gè)優(yōu)勢(shì)是他們的即興創(chuàng)作能力，這種東西不容易學(xué)習(xí)或復(fù)制，因?yàn)樗嗟厥沁@里文化的一...俄羅斯半導(dǎo)體發(fā)展啟示
如今，微縮至2納米、3納米的先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)涉及成千上萬(wàn)道工序，其中所需的特種氣體、材料、設(shè)備、軟件不是某一個(gè)公司甚至某一國(guó)家能獨(dú)立完成的。那么幾乎游離于全球產(chǎn)業(yè)鏈之外的俄羅斯半導(dǎo)體到底水平如何？海信入主乾照光電，產(chǎn)業(yè)資本看上的不只是Mini LED
為了緩解高端芯片“缺芯”隱憂，巨頭選擇與巨頭合作，產(chǎn)業(yè)資本從不會(huì)隨便出手。全面替換英特爾，蘋(píng)果只差一步了
在攻守之間，蘋(píng)果自研芯片之路正在發(fā)生微妙的變化?？傮w來(lái)說(shuō)，自研芯片替代，留給蘋(píng)果的時(shí)間不多了。從兩會(huì)看風(fēng)口，科技風(fēng)要往哪里吹？
“既知平正，務(wù)追險(xiǎn)絕”?？萍甲兏餆o(wú)窮無(wú)盡，只有登高方能望遠(yuǎn)，無(wú)限風(fēng)光在險(xiǎn)峰。面對(duì)當(dāng)下復(fù)雜嚴(yán)峻的國(guó)內(nèi)外形勢(shì)和諸多風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)，科技創(chuàng)新之路任重道遠(yuǎn)，敢于攀登的中國(guó)人民勢(shì)必會(huì)站在頂峰俯瞰百舸爭(zhēng)流、奮楫揚(yáng)帆。Fabless的革命
Fabless發(fā)展方興未艾，除了以上提到的傳統(tǒng)模式之外，在IT、設(shè)備、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)內(nèi)部孵化的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)也在近些年快速增長(zhǎng)，最具代表性的是蘋(píng)果、谷歌和華為。自動(dòng)駕駛最大IPO來(lái)了，估值3000億
自動(dòng)駕駛歷史車(chē)輪滾滾而來(lái)，還帶來(lái)一場(chǎng)席卷整個(gè)VC/PE圈的焦慮：再不上車(chē)，恐怕就晚了。蘋(píng)果又賣(mài)「老古董」，搶飯碗是認(rèn)真的
或許，只有等到蘋(píng)果真正拿出了通往下一個(gè)時(shí)代的船票，才會(huì)再次在果粉中“炸場(chǎng)”。蘋(píng)果春季新品來(lái)了
2020年蘋(píng)果發(fā)布M1震動(dòng)業(yè)界，2年過(guò)去，目光仍然聚焦于此。蘋(píng)果其實(shí)背負(fù)巨大壓力，它們需要盡快拿出下一代芯片，避免縈繞英特爾多年“擠牙膏”的陰影。在AMD、英特爾攻勢(shì)之下，蘋(píng)果并沒(méi)有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。自研芯片救場(chǎng)高端，SoC是繞不過(guò)去的一道坎
2021年以來(lái)，手機(jī)廠商中就掀起了造芯熱潮。在今年，集體聚焦影像芯片，已成為手機(jī)廠商沖刺高端的共識(shí)。模擬芯片巨頭的殊途同歸
采取靈活的、適合自身的制造分配方式也是模擬芯片企業(yè)確保競(jìng)爭(zhēng)力而必須綜合考量的問(wèn)題。「華大北斗」完成數(shù)億元C輪融資，國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、大灣區(qū)基金等投資
本輪融資將主要用于加大對(duì)芯片核心技術(shù)及芯片級(jí)解決方案的研發(fā)投入，布局下一代先進(jìn)北斗導(dǎo)航芯片的同時(shí)，基于核心芯片產(chǎn)品開(kāi)展各類重點(diǎn)行業(yè)如交通、汽車(chē)、變形監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域芯片級(jí)解決方案及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。半導(dǎo)體周期，新能源汽車(chē)的另一個(gè)軟肋
全球主要芯片企業(yè)已經(jīng)加大了車(chē)規(guī)級(jí)芯片的生產(chǎn)供應(yīng)，新建產(chǎn)能也將于今年陸續(xù)釋放，國(guó)內(nèi)部分芯片產(chǎn)品供給能力也在逐步提升，預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片供應(yīng)形勢(shì)還會(huì)持續(xù)向好。芯享科技獲數(shù)億元A+輪融資
本輪資金將被用于三大方向，包括技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)力度的加強(qiáng)，人才團(tuán)隊(duì)的優(yōu)化和資源儲(chǔ)備，以及深耕前道晶圓和先進(jìn)封裝市場(chǎng)。
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