Top 5設(shè)備廠商：訂單飽滿，芯荒難緩
作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)，半導(dǎo)體設(shè)備也把脈著全球芯片產(chǎn)業(yè)。反過來看，半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)景氣的信號(hào)，也代表著芯片需求的持續(xù)旺盛。代工廠布陣第三代半導(dǎo)體
當(dāng)前聯(lián)電、世界先進(jìn)都已經(jīng)向8英寸邁進(jìn)，相信在不遠(yuǎn)的未來，代工廠們?cè)诘谌雽?dǎo)體領(lǐng)域的付出會(huì)相繼顯現(xiàn)，這個(gè)產(chǎn)業(yè)也將變得更加旺盛。2022上半年讓半導(dǎo)體變得有趣的5個(gè)關(guān)鍵詞
2022年上半年的半導(dǎo)體行業(yè)有許多值得注意的主題或關(guān)鍵詞。從這些主題中，我們梳理出五個(gè)重要的內(nèi)容，其將圍繞半導(dǎo)體市場環(huán)境、晶圓廠的狀況、半導(dǎo)體產(chǎn)能和制造工藝來進(jìn)行闡述。美國芯片制造，真的那么差嗎？
臺(tái)積電、三星、英特爾都在爭取美國政府在芯片制造上的補(bǔ)貼，同樣美國各州也在極力爭取美國政府的芯片制造政策向其傾斜。合見工軟完成超11億人民幣Pre-A輪融資，震撼國內(nèi)EDA領(lǐng)域
合見工軟成立于2020年，作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA領(lǐng)域?yàn)槭紫韧黄品较颉?/div>半導(dǎo)體吞噬軟件的600億鐵證
技術(shù)熟練的獵人永遠(yuǎn)不透露他們下一次攻擊的計(jì)劃。但是，你可以從獵物身上找到。自動(dòng)駕駛芯片突圍賽
傳統(tǒng)汽車的芯片數(shù)量大約在500-600個(gè)左右，隨著自動(dòng)駕駛功能的提升，這個(gè)數(shù)量已經(jīng)上升到了1000多個(gè)。在這幾百個(gè)上千個(gè)車規(guī)級(jí)芯片中，自動(dòng)駕駛芯片是食物鏈頂端的存在。國內(nèi)安全控制芯片龍頭企業(yè)「上海航芯」完成C輪融資
國內(nèi)芯片廠商有望加速導(dǎo)入下游各類終端客戶，未來將推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長。首發(fā)|摩芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬天使輪融資，興旺投資領(lǐng)投
摩芯半導(dǎo)體成立于2021年11月，核心成員來自于中興，華為等國內(nèi)外頭部ICT公司。蘇州銳杰微科技完成近3億元B輪融資，元禾重元領(lǐng)投
銳杰微積極推動(dòng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作，是國產(chǎn)第三代封裝技術(shù)Chiplet的發(fā)起方。盈科資本官宣新基金組建，規(guī)模10億元
今年以來盈科資本在新能源、生物醫(yī)藥、芯片半導(dǎo)體等核心賽道進(jìn)行了近20筆項(xiàng)目投資，累計(jì)出資金額近30億人民幣。下一代EUV光刻機(jī)
當(dāng)前大芯片十分火熱，但卻由于尺寸太大無法適應(yīng)高 NA 曝光工具的 ? 場。為了能夠繼續(xù)生產(chǎn)具有相似尺寸的芯片，需要采用拼接。換句話說，就是一部分芯片使用一個(gè)掩膜進(jìn)行圖案轉(zhuǎn)印，而其余部分通過第二個(gè)掩膜曝...新一代工控網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)開發(fā)商「鵬瞰科技」完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
鵬瞰科技成立于2019年，由Marvell前全球副總裁李春潮（Ivan Lee）創(chuàng)立。從1到N，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備大爆發(fā)
總的來看，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備已在成熟制程打破壟斷，在存量替代和增量擴(kuò)張的共振下，大概率將進(jìn)入商業(yè)化高速放量階段。晶圓代工市場，再起波瀾
全球格局變化莫測，未來究竟怎樣，仍是未知，沒有定數(shù)，然而如何緩和當(dāng)下的供需矛盾卻依然是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈亟待解決的難題。物聯(lián)網(wǎng)解決方案及設(shè)備提供商「技象科技」完成近億元B+輪戰(zhàn)略融資
廣州技象科技有限公司成立于2018年12月，是中國電子科技集團(tuán)有限公司通過科技成果轉(zhuǎn)化和混合所有制改革的科技企業(yè)。國產(chǎn)半導(dǎo)體IP供應(yīng)商盤點(diǎn)
據(jù)市場分析公司IPnest預(yù)測，排名前5的接口IP產(chǎn)品在2025年的總營收將達(dá)到25億美元，從2020年到2025年的年復(fù)合增長率為19%。物聯(lián)網(wǎng)高速增長，芯片公司該如何布局
物聯(lián)網(wǎng)的基本架構(gòu)是端、管、云。端是什么？我們每個(gè)人的手機(jī)就是最基礎(chǔ)的一個(gè)端，通過通訊基站或是光纖通訊、有線通到了云端。市值蒸發(fā)1500億后，韋爾股份的「鈔能力」還好使嗎？
增持在汽車領(lǐng)域有很深客戶基礎(chǔ)的北京君正，正是韋爾股份嘗試發(fā)力汽車芯片領(lǐng)域的一大表現(xiàn)，不過能帶來多大的協(xié)同作用還有待觀察。
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