蔚來首款手機(jī)開賣，比iPhone 15更貴
當(dāng)然，爭議最大的，還是李斌終于掏出了那部“NIO Phone”，入門款售價6499元，貴過了最新iPhone 15。MRAM，最被看好
MRAM由于類型豐富，應(yīng)用前景廣闊，綜合優(yōu)勢明顯，成為了半導(dǎo)體分析師最為看好的一項(xiàng)技術(shù)。晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
相較整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，晶圓代工業(yè)跌幅較輕，預(yù)期2024年整體產(chǎn)業(yè)有望重回正軌。日本半導(dǎo)體的秘密武器：迷你晶圓廠
回顧歷史，日本半導(dǎo)體的確存在過稱霸全球的時代。在自今37年前的1986年，當(dāng)時的全球半導(dǎo)體銷售額排名TOP3如下，NEC、日立制作所、東芝。而且，富士通、松下電子工業(yè)、三菱電機(jī)等企業(yè)也表現(xiàn)極佳，可以說...英特爾決戰(zhàn)AI時代：劍指PC，推出5nm專用AI芯片
此次發(fā)布會上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進(jìn)展——此前，英特爾發(fā)布了包含了12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。開啟下一代封裝革命
隨著對更強(qiáng)大計(jì)算的需求增加，以及半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入在封裝中使用多個“Chiplet”的異構(gòu)時代，信號傳輸速度、功率傳輸、設(shè)計(jì)規(guī)則和封裝基板穩(wěn)定性的改進(jìn)將至關(guān)重要。這就使得當(dāng)前正在使用的有機(jī)基板面臨巨大的挑...臺積電將迎來一波產(chǎn)能爆發(fā)
高盛強(qiáng)調(diào)，臺積電憑借技術(shù)領(lǐng)先與非凡的執(zhí)行力，使其比同業(yè)具備更佳的產(chǎn)業(yè)地位，得以掌握未來長期大趨勢。閃存芯片搶跑之年，NAND Flash產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元
NAND Flash是一種數(shù)據(jù)型Flash快閃存儲芯片，具有容量較大，改寫速度快等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛用于固態(tài)硬盤和便攜式設(shè)備中，垂直溝道3D結(jié)構(gòu)搭配MLC和TLC顆粒類型，是NAND Flash的主要產(chǎn)品類...不止光源，EUV光刻對這一設(shè)備的依賴度不斷提升
未來幾年，先進(jìn)制程（7nm以下）芯片制造玩家依然只有臺積電、英特爾和三星電子這三家，隨著英特爾正式加入晶圓代工競爭陣營，廝殺會越來越激烈，合作與競爭的關(guān)系也會越來越復(fù)雜。FPGA，老兵不死！
在數(shù)據(jù)中心、人工智能以及邊緣計(jì)算領(lǐng)域等新的應(yīng)用領(lǐng)域中，F(xiàn)PGA又開始展現(xiàn)出卓越的實(shí)力。沒有EUV光刻機(jī)，也造不了5nm、3nm，國產(chǎn)芯片如何突破？
疊加起來，國內(nèi)發(fā)展先進(jìn)封裝實(shí)則是更為緊迫的，當(dāng)革命有了新的方向，同志們則更需努力。汽車芯片，走到分岔口
汽車芯片正由過去工藝制程相對落后、量大價低的行業(yè)洼地，搖身一變成為芯片行業(yè)高精尖技術(shù)的應(yīng)用先鋒，芯片企業(yè)爭相搶占的技術(shù)制高點(diǎn)。黃仁勛管理萬億英偉達(dá)的瘋狂方法
曝光稱：他直接管理40名下屬，信奉扁平化就是力量；等人匯報(bào)就晚了，要對公司這個系統(tǒng)做“隨機(jī)采樣”。Chiplet，怎么連？
Chiplet這種將芯片性能與工藝制程相對解耦的技術(shù)為集成電路技術(shù)的發(fā)展開辟了一個新的發(fā)展路徑。3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成新一輪融資
靈明光子成立于2018年5月，核心團(tuán)隊(duì)深耕SPAD技術(shù)多年，擁有全堆棧SPAD器件設(shè)計(jì)能力和工藝能力。iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
發(fā)布會最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。國產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實(shí)現(xiàn)真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質(zhì)集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。芯算一體完成千萬級戰(zhàn)略輪融資，致力于解決AI落地的最后一公里難題
芯算一體成立于2022年6月，公司由美國CMU大學(xué)計(jì)算機(jī)博士帶隊(duì)創(chuàng)立，平臺架構(gòu)負(fù)責(zé)人具備多年的華為OS開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，成員均來自于AI CV和NLP上下游產(chǎn)業(yè)鏈不同領(lǐng)域，是一家致力于解決AI落地應(yīng)用最后一公...
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