蘇州又殺出151億超級獨(dú)角獸
這是一家芯片設(shè)計(jì)公司，創(chuàng)始人叫楊可為，是一位妥妥的清華高才生。半導(dǎo)體公司，誰最掙錢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應(yīng)、設(shè)計(jì)、制造到封裝測試等多個(gè)環(huán)節(jié)，構(gòu)成了一個(gè)復(fù)雜而精密的價(jià)值鏈。英偉達(dá)新對手悄然崛起
GPU正在受到AMD、英特爾、博通等公司的圍剿，盡管它坐擁3萬億美元市值，但依然會倍感壓力。首發(fā) | 聚焦車載以太網(wǎng)芯片全套解決方案，「奕泰微電子」累計(jì)完成數(shù)億元融資
相比計(jì)算芯片，通信芯片上車導(dǎo)入周期相對可控，工藝成熟，更適合創(chuàng)業(yè)公司突圍。掏空韓國半導(dǎo)體人才
近年來，隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才隊(duì)伍不斷壯大，從2017年的40萬人增加到2022年的60.2萬人。兩位00后帶隊(duì)，Etched融資8個(gè)億
VC圈歷來信奉“無泡沫，不繁榮”。當(dāng)巨量資金涌入AI賽道，某種程度上也帶來超高回報(bào)的可能性。奧爾特曼投過的芯片公司，高調(diào)挖走了蘋果老將
Allegrucci將擔(dān)任公司的硬件工程主管，主導(dǎo)Rain AI “內(nèi)存計(jì)算技術(shù)”芯片的開發(fā)；三周前，Rain AI剛挖來Meta ASIC架構(gòu)團(tuán)隊(duì)的首席架構(gòu)師Amin Firoozshahian。半導(dǎo)體，江湖變了
半導(dǎo)體行業(yè)永遠(yuǎn)有“英雄”，但不是所有“英雄”都能夠穩(wěn)坐王位。英偉達(dá)「狼來了」，黃仁勛的「心魔」源于另一家公司
除了扶持CoreWeave等小規(guī)模云計(jì)算服務(wù)商當(dāng)“干兒子”，英偉達(dá)也在自己造云。GPU性能提升1000倍背后，英偉達(dá)掀翻行業(yè)的另一把「鐮刀」
光互聯(lián)憑借高帶寬、低功耗等優(yōu)勢，幾乎成為未來AI互聯(lián)技術(shù)公認(rèn)的發(fā)展方向。臺積電逆市抬價(jià)，客戶反應(yīng)亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺積電先進(jìn)制程要漲價(jià)，顯然不是投機(jī)性的，而是出于整體策略的考慮。砸下8400億元后，三星先被自己人背刺
三星想要通過更加先進(jìn)的GAA架構(gòu)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”，但如今卻不得不面對產(chǎn)品良率為0的窘境。汽車PMIC應(yīng)用，誰是強(qiáng)者？
汽車電源管理芯片（PMIC）廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場景。AI巨頭暴漲，輪到博通了
在定制人工智能芯片、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、VMware追加銷售等方面，博通都在努力實(shí)現(xiàn)增長。這么來看，博通或有沖擊萬億美元市值的可能。重新定義DPU！中科馭數(shù)首次舉辦產(chǎn)品發(fā)布會
中科馭數(shù)第三代DPU芯片K2-Pro正式發(fā)布，是目前國內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能DPU算力芯片。新加坡半導(dǎo)體的躺贏時(shí)刻
新加坡作為亞洲知名的金融與科技中心，受到外資半導(dǎo)體企業(yè)的看好，并在近年來加大了投資力度，推動新加坡再次重拾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前新加坡已具備芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試到設(shè)備、材料、分銷等各個(gè)環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體完整...AI巨頭英偉達(dá)再創(chuàng)記錄
目前，美國已有三家公司市值突破3萬億美元大關(guān)，分別是英偉達(dá)、微軟和蘋果。上述三家公司的合計(jì)市值近10萬億美元。專注于國產(chǎn)FPGA芯片研發(fā)的異格技術(shù)完成數(shù)億元Pre-A+輪融資，博將資本投資
2023年，異格技術(shù)首顆FPGA測試芯片成功點(diǎn)亮，創(chuàng)造了FinFET工藝國內(nèi)FPGA芯片最快點(diǎn)亮記錄。巨額AI投入背后，誰在受益
在這些繁榮背后，當(dāng)科技巨頭們都囤積了太多芯片，所帶來的回報(bào)到底有哪些？怎么判斷對AI的投資回報(bào)率？加入“3萬億美元俱樂部”的英偉達(dá)，下一階段的隱憂是什么？除了芯片之外，AI的受益題材還有什么？先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進(jìn)封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
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