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半導(dǎo)體
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產(chǎn)業(yè)圖譜
芯聯(lián)集成2024業(yè)績發(fā)布："新能源+智能化"驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展，營收逾65億大幅增長22.25%
2024年芯聯(lián)集成承擔(dān)7項(xiàng)國家重大科技專項(xiàng)，研發(fā)投入超18億，同比增加超20%。金剛石半導(dǎo)體，一路向西
不僅標(biāo)志著新疆首條金剛石生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，更拉開了我國新疆地區(qū)乃至整個(gè)西部地區(qū)金剛石產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的大幕。SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展9月在深圳舉辦
特設(shè)芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用、IC制造、晶圓設(shè)備、封測設(shè)備、核心零部件及材料、化合物半導(dǎo)體及功率器件等六大主題展區(qū)。四個(gè)月兩次到訪，中國市場對英偉達(dá)到底有多重要？
站在2025年的節(jié)點(diǎn)，英偉達(dá)的中國戰(zhàn)略正面臨關(guān)鍵抉擇：是繼續(xù)在政策夾縫中尋求折中方案，還是押注技術(shù)突破實(shí)現(xiàn)“去中國化”？寒武紀(jì)稱「王」，為時(shí)尚早？
還是需要拿出更有競爭力的產(chǎn)品和技術(shù)沉淀，剔除估值泡沫，跨越增長周期，真正承擔(dān)起國產(chǎn)英偉達(dá)平替的重?fù)?dān)。一季報(bào)放榜，國產(chǎn)芯片集體飄紅？
國際半導(dǎo)體龍頭的市場表現(xiàn)究竟怎樣，仍需等待實(shí)際業(yè)績披露才能見分曉。智慧盛宴，以AI 為引擎重塑出海競爭力
在環(huán)球資源香港展二期看AI、時(shí)尚與技術(shù)交融。雖然中國AI硬件領(lǐng)域還會出現(xiàn)新玩法和新玩家，不過制勝和品牌出海的核心邏輯已經(jīng)成型。金剛石半導(dǎo)體，一路向西
當(dāng)前，金剛石半導(dǎo)體正處于從研發(fā)走向?qū)嶋H應(yīng)用的關(guān)鍵階段，雖然在導(dǎo)熱襯底、輻照探測器等領(lǐng)域已取得一定的應(yīng)用成果，但仍然面臨諸多挑戰(zhàn)。沖突的最 大贏家：國產(chǎn)模擬芯片
關(guān)稅戰(zhàn)背景下，A股模擬芯片板塊持續(xù)上漲。截至4月18日收盤，近兩周圣邦股份、納芯微漲超30%，思瑞浦漲超40%。玻璃基板，更近了
Synopsys高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理 Travis Brist 表示：“我們目前面臨的最 大挑戰(zhàn)是如何最 大限度地利用光刻工具。雖然我們一直在努力做到這一點(diǎn)，但它正變得越來越重要。”半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊，影響這一細(xì)分領(lǐng)域？
目前來看，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域我國還存在諸多掣肘。各種芯片產(chǎn)品，關(guān)稅以流片地為原產(chǎn)地，在此情況下，大部分芯片并不被認(rèn)定為美國產(chǎn)品，實(shí)際影響很小。但半導(dǎo)體材料不同，我國對進(jìn)口依賴度高，美國企業(yè)占比較大，容易受...越亞半導(dǎo)體完成新一輪融資，尚頎資本投資
珠海越亞成立于2006年，專注于高端有機(jī)無芯封裝基板的發(fā)明專利的產(chǎn)業(yè)化。智侖超純完成數(shù)千萬元A+輪融資，專注半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化
本輪投資由星睿資本及多家戰(zhàn)略投資方聯(lián)合注入，本輪融資用于市場生態(tài)體系構(gòu)建、客戶價(jià)值深化及前瞻性產(chǎn)業(yè)布局。RISC-V，加速上車
我國在RISC-V領(lǐng)域起步早、發(fā)展快，中國企業(yè)在RISC-V國際基金會占據(jù)重要地位，會員數(shù)量、標(biāo)準(zhǔn)制定及應(yīng)用方面均處于第 一梯隊(duì)。抓住RISC-V的機(jī)遇，能夠?yàn)槲覈雽?dǎo)體行業(yè)的自主創(chuàng)新帶來更多可能。HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
在這場AI 算力革命的隱形戰(zhàn)場中，HBM 與先進(jìn)封裝技術(shù)無疑是最為關(guān)鍵的力量。它們的發(fā)展不僅將推動(dòng) AI 技術(shù)邁向新的高度，還將深刻影響整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局。對于企業(yè)來說，抓住 HBM 與先進(jìn)封裝技術(shù)...三星，陷入困局
奮斗了十幾年的代工市場尚且如此，這也不禁讓人疑惑：縱使三星全力以赴、投入全部資源與戰(zhàn)略注意力，真的能在競爭日益激烈的DRAM市場中重新奪回霸主地位嗎？Marvell，孤注一擲
實(shí)際上，Marvell的轉(zhuǎn)型并非一蹴而就，而是早有伏筆。其在發(fā)展歷程中不斷進(jìn)行戰(zhàn)略布局和業(yè)務(wù)調(diào)整，逐步朝著AI領(lǐng)域聚焦。崇輝半導(dǎo)體完成B輪融資，尚頎資本、廣州粵財(cái)聯(lián)合領(lǐng)投
此次融資將主要用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，加速公司在半導(dǎo)體引線框架領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級。數(shù)據(jù)中心，爆發(fā)式增長
CSP/OpenAI、Nvidia、TSMC、Broadcom 等公司正處于最佳位置。美國SiC，難兄難弟
碳化硅（SiC）在新能源等領(lǐng)域潛力巨大，美國SiC巨頭安森美和Wolfspeed卻因市場、競爭等壓力，面臨生存與轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn) 。
投資界綜合
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
唐辰同學(xué)
36氪
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
融資大事件
