安建半導體獲1.8億元B輪融資，超越摩爾投資領(lǐng)投
「安建半導體」對標的正是全球前八名的功率半導體企業(yè)，其專注于半導體功率器件的研發(fā)、設(shè)計和銷售，是賦能高端芯片國產(chǎn)化的企業(yè)之一。募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產(chǎn)品開發(fā)、第三代半導體Si...中國EDA發(fā)展元年之后，路在何方？
縱觀2021年，除了資本快速進場以及初創(chuàng)企業(yè)的蓬勃增長外，EDA相關(guān)支持政策的頻繁落地也正在力促EDA行業(yè)駛?cè)肟燔嚨馈?021年可謂開啟了中國EDA元年。芯片泡沫里的初創(chuàng)危機
盡管在高端領(lǐng)域突圍是國家半導體行業(yè)當前必須要面對的問題，但對于一個個擁有一定技術(shù)基礎(chǔ)的初創(chuàng)芯片公司而言，首先考慮的是如何抓住機會活下來。深視科技完成千萬美金A輪融資，由創(chuàng)世伙伴CCV?、融享創(chuàng)投領(lǐng)投
深視科技成立于2017年，是一家標準化工業(yè)AI視覺產(chǎn)品供應商，CEO李揚為資深算法研究員，曾任騰訊優(yōu)圖算法研究員及英特爾計算機視覺團隊負責人，其他核心人員同樣來自世界知名企業(yè)，擁有豐富的研發(fā)經(jīng)驗。2021年度IPO退出報告：IPO盛宴下的回報焦慮
2021年，VC/PE支持的上市中企的數(shù)量為432家，同比增長14.9%；融資規(guī)模超5,435.15億人民幣，同比增長10.1%，數(shù)量和融資規(guī)模創(chuàng)歷史新高。同時，VC/PE滲透率也較去年增長1.7個百...寒武紀CTO梁軍離職背后：技術(shù)與商業(yè)博弈間，大牛何去何從？
人才流動的背后往往折射的是行業(yè)的發(fā)展趨勢。反過來人才流動形成洋流，也影響著整個行業(yè)的冷暖天氣。重慶路橋做LP，擬出資臨芯投資
重慶路橋股份有限公司經(jīng)重慶市人民政府以重府函[1997]21號文批復同意，由重慶市大橋建設(shè)總公司獨家發(fā)起采用募集方式成立，于1997年6月18日在上交所上市。元禾璞華投資企業(yè)盛合晶微宣布完成3億美元C輪融資交割
領(lǐng)先的中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業(yè)盛合晶微半導體有限公司近日欣然宣布，公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。美浦森完成近億元A輪融資，深圳創(chuàng)東方領(lǐng)投
美浦森成立于2014年，是一家專業(yè)功率半導體元器件設(shè)計公司，是國內(nèi)最早開始硅/碳化硅產(chǎn)品系列研發(fā)及銷售的公司。公司核心團隊來源于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等業(yè)內(nèi)知...「彌費科技」完成數(shù)億元B輪融資，由通用技術(shù)創(chuàng)投管理基金領(lǐng)投
2021年彌費自研3.0版本的天車收到國內(nèi)知名晶圓廠訂單，具備整廠自動物料傳送系統(tǒng)AMHS系統(tǒng)能力半導體設(shè)備一機難求
國內(nèi)設(shè)備廠商應抓住國產(chǎn)化這個契機，向“專精”方向發(fā)展，同時也要走向國際化，更長遠的發(fā)展。東方嘉富投資企業(yè)晶合集成科創(chuàng)板IPO過會
東方嘉富投資企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）順利過會。半導體封裝基板，日本遙遙領(lǐng)先
短時間內(nèi)，以日系企業(yè)為中心的新一代尖端基板的供應鏈是不會發(fā)生變化的，但新興企業(yè)一旦步上了日系企業(yè)研發(fā)的“后塵”，日系企業(yè)將不再“高枕無憂”。此外，如果不果敢、及時地對當下旺盛需求進行材料、設(shè)備投資，很...半導體企業(yè)百識電子獲過3億元A輪融資，杭實資管領(lǐng)投
百識電子成立于2019年8月，專門生產(chǎn)碳化硅及氮化鎵相關(guān)外延片。從三個緯度看懂半導體
文章試圖通過作者根據(jù)材料了解的半導體，從盡可能更多的角度來剖析半導體，來讓更多的讀者能更好的從自己熟悉的視角找到與半導體接觸的興趣點。半導體企業(yè)的千金豪賭
從當前局面來看，芯片產(chǎn)業(yè)依舊熱門，供不應求的情勢未有所改善，因此半導體企業(yè)加大資本支出以擴充產(chǎn)能是理所應當?shù)?。但考慮到整體經(jīng)濟和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求都會影響半導體市場增長率，一旦需求放緩就可能導致產(chǎn)能過...芯享科技獲數(shù)億元A+輪融資
本輪資金將被用于三大方向，包括技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)力度的加強，人才團隊的優(yōu)化和資源儲備，以及深耕前道晶圓和先進封裝市場。
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