爭了半個世紀(jì)的芯片巨頭,突然「和解」?
考慮到英特爾如今深陷漩渦,AMD卻在高歌猛進(jìn),雙方的合作會帶來什么樣的變化,無疑是一件非常有意思的事情。今年的半導(dǎo)體市場,翻身了嗎?
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否已熬過這段艱難時期?今年的半導(dǎo)體市場能否一掃陰霾,迎來期盼已久的翻身時刻?三帶一,合肥、大疆、小米聯(lián)手養(yǎng)出百億獨角獸
視涯科技是京東方、維信諾這些顯示企業(yè)的同行。它所做的Micro OLED,正是蘋果Vision Pro那一塊屏幕的材料。做VR、AR,都離不開它。半導(dǎo)體「妖王」,暴漲1565億
目前,寒武紀(jì)的危機暫時解除,但連續(xù)虧損的業(yè)績卻成了寒武紀(jì)繞不開的結(jié),如果不能順利扭虧,那么風(fēng)口過后寒武紀(jì)的“泡沫”也會被迅速刺破。蘇州又跑出超級IPO
勝科納米是行業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體第三方檢測分析實驗室,致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供專業(yè)高效的第三方檢測分析服務(wù)。臺積電躍升全球最大封裝廠?
再就半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)來看,目前完全沒看到AI減速的跡象,反而在2/3/5納米制程昂揚趨勢與CoWoS擴(kuò)產(chǎn)帶動下,對臺積電后市依然樂觀。電子氣體生產(chǎn)商「啟元氣體」完成超億元C輪融資
本輪融資將用于進(jìn)一步擴(kuò)大啟元氣體在電子化學(xué)品領(lǐng)域的市場規(guī)模,并加強其技術(shù)研發(fā)能力。ASML股價創(chuàng)26年來最大跌幅,芯片巨頭們到底怎么了
如今,在市場需求不佳和美國開啟全面制裁下,芯片巨頭們已經(jīng)到了生存危機時刻。云潼科技完成數(shù)千萬B1輪融資,聚焦車規(guī)功率器件領(lǐng)域
云潼科技是一家聚焦車規(guī)功率芯片、模塊、驅(qū)動系統(tǒng)解決方案的半導(dǎo)體Fablite公司。有機光電材料供應(yīng)商「盧米藍(lán)」完成新一輪融資
本輪融資的完成將進(jìn)一步支持盧米藍(lán)加強OLED關(guān)鍵核心材料的自主創(chuàng)新研發(fā),并推進(jìn)OLED終端材料量產(chǎn)基地的建設(shè)。爆賺24億!芯片首富,大翻身
業(yè)績的增長帶來了股價的增長,統(tǒng)計顯示,自9月下旬以來,韋爾股份漲幅達(dá)到了35%,市值暴漲超360億元,總市值超過1350億。真正的「做多中國」
張維認(rèn)為,此次股市行情是長期低估后的價值回歸,是反轉(zhuǎn)不是反彈?!翱纯照摗焙汀八賱僬摗?,各有其謬誤,因為“做多中國”是一場持久戰(zhàn),經(jīng)濟(jì)發(fā)展與科技進(jìn)步并無捷徑可走。股市長牛背后的關(guān)鍵因素是科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升...上海半導(dǎo)體裝備材料二期基金完成二關(guān)募集
二期基金二關(guān)投資人涵蓋了上海國投孚騰資本、海通引領(lǐng)區(qū)母基金、寧波、格力集團(tuán)等地方國資與科創(chuàng)資本,同時獲得了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本、銀行理財子北銀理財?shù)榷嗉覚C構(gòu)的認(rèn)可。芯聯(lián)集成:第三季度營收再創(chuàng)新高、實現(xiàn)毛利率轉(zhuǎn)正
據(jù)公告披露,公司第三季度營收創(chuàng)新高的主要原因是隨著新能源車及消費市場的回暖,公司產(chǎn)能利用率逐步提升。武漢殺出超級獨角獸:年入38億,中國大陸最大
新芯股份所屬的賽道是:半導(dǎo)體晶圓代工。與國內(nèi)外多家半導(dǎo)體企業(yè)競爭,如臺積電、三星、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等。不是所有半導(dǎo)體公司,都配得上這場牛市盛宴
一個不容置喙的事實是,半導(dǎo)體是一個需要極高資本投入的行業(yè)。但國內(nèi)的半導(dǎo)體投入,這幾年還是太大干快上了。定檔9月10-12日 | SEMI-e 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展
面對日益旺盛的市場需求,SEMI-e整合多年行業(yè)資源,力求從企業(yè)需求出發(fā),為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接、雙向奔赴的平臺,探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑,共掘行業(yè)新風(fēng)口!芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點,預(yù)計將新增超10億元營收
根據(jù)協(xié)議,芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅(SiC)MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊。
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