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投資界 半導體行業(yè)觀察 第31頁
NOR Flash，也要走向3D？
未來幾年，采用傳統(tǒng)制程工藝的2D NOR Flash仍將是市場的主流，而隨著汽車電子和人工智能的發(fā)展，給了3D NOR Flash發(fā)展空間.搶食IC設計服務蛋糕，各家施展絕招
目前，雖然我國IC設計業(yè)的整體水平還不高，但只要強化合作意識，做好頂層規(guī)劃，就可以實現(xiàn)更高效的融合發(fā)展，提升整體水平和規(guī)模。高毛利催生芯片制造新格局
力積電的業(yè)績表現(xiàn)，再一次反應出芯片制造，特別是晶圓代工業(yè)的毛利率之誘人。這也是今年芯片制造業(yè)的整體景象。蘋果3nm芯片計劃背后
如果說蘋果使用3nm作為第三代M系列芯片的工藝時意料之中的常規(guī)操作，那么采用極具野心的四十核處理器設計背后的長期目的則給了我們不少想象空間。GPU迎來新突破：硬件實時光線追蹤技術全球首次邁進移動端
在多年的行業(yè)經(jīng)驗與市場沉浮中，Imagination深諳以技術創(chuàng)新為核心驅動，持續(xù)完善生態(tài)布局，提升競爭實力，助力客戶實現(xiàn)GPU新格局。2021-11-08 15:18電動車爆發(fā)，半導體準備好了嗎？
在巨大的市場前景和增長趨勢下，追溯產(chǎn)業(yè)鏈來看，智能電動汽車硬件的三個基本要素為電芯、功率芯片和高算力芯片，這是三根最基本的柱子。7000億美元砸向半導體
2021年全年臺積電資本支出約300億美元，未來三年將投資1000億美元。需要注意的是，這1000億美元的支出包含了2021年的300億美元資本支出。換句話說，2022年和2023年，臺積電將投入約7...GPU戰(zhàn)火重燃
從GPU行業(yè)廠商的動態(tài)和布局來看，戰(zhàn)火已經(jīng)燃起，都在謀劃著自己的保衛(wèi)或突擊之戰(zhàn)。國產(chǎn)GPU廠商的興起，將給行業(yè)帶來新的不確定因素，機遇和挑戰(zhàn)同樣巨大。臺積電，救得了日本半導體嗎
TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預計索尼和電裝會參與合作，計劃在2022年動工，2024年開始量產(chǎn)。此外，據(jù)2021年10月14日的JIJI.COM新聞報道，建廠的總費用約為8,000億日...越來越火的Chiplet
小芯片提供了一種創(chuàng)建更高級設計的替代方法。隨著設計轉向 5nm 及以下，成本上升提高了小芯片的經(jīng)濟性。走到岔路口的汽車芯片
目前來看，純電動汽車和自動駕駛正在加速車用MCU向區(qū)域和集中控制應用發(fā)展，這就對核心處理器的架構整合水平和算力提出了更高的要求，從而帶動車用處理器向SoC轉型。
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