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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第19頁(yè)
中科院團(tuán)隊(duì)用AI設(shè)計(jì)了一顆CPU
該論文一經(jīng)發(fā)表，就得到了半導(dǎo)體業(yè)界的廣泛關(guān)注，我們認(rèn)為，該論文中提出的方法有其歷史淵源，但是團(tuán)隊(duì)提出了對(duì)于已有方法的一種從數(shù)學(xué)角度來(lái)看很優(yōu)美的改進(jìn)，從而能夠讓基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自動(dòng)芯片設(shè)計(jì)成為現(xiàn)實(shí)。2023-07-03 15:07富士康們，搶攻芯片
越來(lái)越多的臺(tái)系廠商近年來(lái)逐漸開(kāi)始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級(jí)，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇2023-07-02 09:45IDM時(shí)代，終將過(guò)去？
和巔峰時(shí)期相比，IDM時(shí)代終將過(guò)去已成定局，也許在張忠謀剛成立臺(tái)積電的時(shí)候，也并沒(méi)想到如此結(jié)局。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)問(wèn)題，整體市場(chǎng)產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時(shí)產(chǎn)能尚在爬坡。蘋(píng)果高通最大對(duì)手，卷土重來(lái)
手握近20年經(jīng)驗(yàn)的AMD和英偉達(dá)，不再親手打造手機(jī)GPU，借助他人之手重返市場(chǎng)，而對(duì)手不只有高通和蘋(píng)果，還有隱藏boss——逐步收攏授權(quán)的Arm。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非?？?。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對(duì)運(yùn)行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。一個(gè)計(jì)劃，掀起芯片革命
這是一場(chǎng)前人從未有過(guò)的冒險(xiǎn)，而集成電路與阿波羅計(jì)劃一樣，注定會(huì)被載入史冊(cè)。2023-06-19 07:44汽車(chē)傳感器芯片，進(jìn)入新階段
2022年以來(lái)，車(chē)載激光雷達(dá)應(yīng)用量大幅增加，向SoC集成化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝，關(guān)注什么？
先進(jìn)封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合，同時(shí)也在研究具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù)，以將先進(jìn)封裝提升到一個(gè)新的水平，以滿足下一代的性能需求。國(guó)產(chǎn)SiC，一些好消息！
國(guó)際SiC巨頭廠商們?yōu)榱松钊胫袊?guó)腹地，在中國(guó)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，搶占先機(jī)，正在緊鑼密鼓的布局。他們，死磕高通
高通之外，聯(lián)發(fā)科和三星也正在覬覦汽車(chē)座艙芯片這片藍(lán)海。在現(xiàn)階段的智能座艙芯片市場(chǎng)上，一切皆有可能。2023-06-12 08:29國(guó)產(chǎn)芯片，卷向這個(gè)賽道！
電源管理芯片、MCU、傳感器甚至是閃存芯片，多產(chǎn)品線的組合布局已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)芯片廠商不得不走（juan）的一條路2023-06-07 15:07Chiplet，邁出重要一步
近日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合英偉達(dá)，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預(yù)示著Chiplet將邁出重要一步？半導(dǎo)體并購(gòu)潮卷土重來(lái)
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商加入收購(gòu)潮，不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措，也是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑?？v觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長(zhǎng)之路，他們都是通過(guò)并購(gòu)戰(zhàn)略，成功地?cái)U(kuò)大了產(chǎn)品線和市場(chǎng)份額...2023-06-01 11:27未來(lái)十年的芯片路線圖
Imec 對(duì) CMOS 2.0 范式的設(shè)想包括將芯片分解成更小的部分，將緩存和存儲(chǔ)器分成具有不同晶體管的自己的單元，然后以 3D 排列堆疊在其他芯片功能之上。盤(pán)后大漲25%，英偉達(dá)「瘋」了
英偉達(dá)表示，預(yù)計(jì)本季度銷(xiāo)售額約為 110 億美元，增幅為 2%，比華爾街估計(jì)的 71.5 億美元高出 50% 以上。2023-05-25 14:19
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