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投資界 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 第14頁
富士康們，搶攻芯片
越來越多的臺(tái)系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型，尋求技術(shù)升級(jí)，以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù)，向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇2023-07-02 09:45IDM時(shí)代，終將過去？
和巔峰時(shí)期相比，IDM時(shí)代終將過去已成定局，也許在張忠謀剛成立臺(tái)積電的時(shí)候，也并沒想到如此結(jié)局。碳化硅「狂飆」：追趕、內(nèi)卷、替代
目前碳化硅器件的國產(chǎn)化進(jìn)展非常明顯，但這不僅僅是國產(chǎn)替代的趨勢(shì)問題，整體市場(chǎng)產(chǎn)能不足也是關(guān)鍵所在。但目前海外廠商在碳化硅領(lǐng)域仍占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，國內(nèi)企業(yè)仍在起步階段，技術(shù)不斷追趕同時(shí)產(chǎn)能尚在爬坡。蘋果高通最大對(duì)手，卷土重來
手握近20年經(jīng)驗(yàn)的AMD和英偉達(dá)，不再親手打造手機(jī)GPU，借助他人之手重返市場(chǎng)，而對(duì)手不只有高通和蘋果，還有隱藏boss——逐步收攏授權(quán)的Arm。先進(jìn)封裝，格局生變
自2000年以來，先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)速度非?？?。先進(jìn)的封裝正在幫助滿足對(duì)運(yùn)行現(xiàn)在成為主流的新興應(yīng)用的半導(dǎo)體的需求，例如，5G、自動(dòng)駕駛汽車和其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以及虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。先進(jìn)封裝，關(guān)注什么？
先進(jìn)封裝行業(yè)正在尋求異質(zhì)集成和混合鍵合，同時(shí)也在研究具有成本效益和改進(jìn)性能的新材料以及 CPO 等新技術(shù)，以將先進(jìn)封裝提升到一個(gè)新的水平，以滿足下一代的性能需求。國產(chǎn)SiC，一些好消息！
國際SiC巨頭廠商們?yōu)榱松钊胫袊沟兀谥袊袌?chǎng)站穩(wěn)腳跟，搶占先機(jī)，正在緊鑼密鼓的布局。他們，死磕高通
高通之外，聯(lián)發(fā)科和三星也正在覬覦汽車座艙芯片這片藍(lán)海。在現(xiàn)階段的智能座艙芯片市場(chǎng)上，一切皆有可能。2023-06-12 08:29國產(chǎn)芯片，卷向這個(gè)賽道！
電源管理芯片、MCU、傳感器甚至是閃存芯片，多產(chǎn)品線的組合布局已經(jīng)成為國內(nèi)芯片廠商不得不走（juan）的一條路2023-06-07 15:07Chiplet，邁出重要一步
近日，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合英偉達(dá)，以及“硅仙人”Jim Keller與LG公司的再次探索，是否預(yù)示著Chiplet將邁出重要一步？半導(dǎo)體并購潮卷土重來
國內(nèi)半導(dǎo)體廠商加入收購潮，不僅是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)進(jìn)步的重要舉措，也是實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵路徑?？v觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長(zhǎng)之路，他們都是通過并購戰(zhàn)略，成功地?cái)U(kuò)大了產(chǎn)品線和市場(chǎng)份額...2023-06-01 11:27未來十年的芯片路線圖
Imec 對(duì) CMOS 2.0 范式的設(shè)想包括將芯片分解成更小的部分，將緩存和存儲(chǔ)器分成具有不同晶體管的自己的單元，然后以 3D 排列堆疊在其他芯片功能之上。盤后大漲25%，英偉達(dá)「瘋」了
英偉達(dá)表示，預(yù)計(jì)本季度銷售額約為 110 億美元，增幅為 2%，比華爾街估計(jì)的 71.5 億美元高出 50% 以上。2023-05-25 14:19功率半導(dǎo)體，塵埃未定！
無論是對(duì)現(xiàn)有硅基功率半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，還是垂直GaN的突破，以及金剛石和氧化嫁等更新材料的探索，都是為了能夠?yàn)樾袠I(yè)提供更優(yōu)良的解決方案。隨著科技的不斷進(jìn)步和需求的增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體的突破將為電子設(shè)備和能...2023-05-24 11:50
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