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先進制造
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硅不夠用了，接下來靠什么？
以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體材料，在5G通信、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域展現(xiàn)出顛覆性潛力。IndustrialNext完成數(shù)千萬美元A輪融資， Khosla Ventures領(lǐng)投
本輪融資將用于團隊擴張、技術(shù)研發(fā)深化、量產(chǎn)交付加速及全球市場開拓。專注高端特種材料，太洋科技完成數(shù)億元融資
太洋科技始創(chuàng)于2011年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體，致力于不斷突破材料科學(xué)的新材料企業(yè)。翱坤科技完成數(shù)千萬元天使輪融資，久德投資領(lǐng)投
資金將主要用于航空測控產(chǎn)品研發(fā)、適航工程與試驗試飛服務(wù)能力提升。專注多模態(tài)觸覺感知與操作技術(shù)，千覺機器人完成數(shù)千萬元融資
本輪資金將用于公司技術(shù)研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代、加快量產(chǎn)交付速度。中偉半導(dǎo)完成天使輪融資，廈門高新投投資
本輪資金將主要用于固態(tài)電池核心電解質(zhì)材料高純硫化鋰設(shè)備與廠房建設(shè)。蘋果用戶，安卓來「偷心」
好在，已經(jīng)有一些蘋果用戶因互聯(lián)互通的便利性而選擇安卓手機。接下來，借助這個管道，安卓廠商們面臨的更大挑戰(zhàn)是，如何說服他們?yōu)樽约业母叨水a(chǎn)品買單。8000mAh大電池？真相來了！
用戶真正看重的，是產(chǎn)品整體的實用性，而不是「花里胡哨」的數(shù)字游戲。這種「無效內(nèi)卷」，歸根結(jié)底還是為了營銷效果，實用性反而被拋在了腦后。3D DRAM，蓄勢待發(fā)
面對后HBM時代的競爭格局，國內(nèi)DRAM企業(yè)正在通過技術(shù)推進，來探索下一代存儲器技術(shù)的發(fā)展路徑，力圖在全球存儲版圖中贏得新的主動權(quán)。三巨頭競逐3D芯片
不同的代工廠在開發(fā)3D-IC所需的所有必要部件方面處于不同的階段。沒有一家代工廠能夠一次性解決所有這些問題，而且如今芯片行業(yè)的包容度有所提高。芯片制造商正在尋找多種來源和多種技術(shù)選擇。國產(chǎn)射頻前端，天塌了？
國內(nèi)射頻前端的競爭，既是技術(shù)和產(chǎn)品的市場競爭，更是資本的消耗競爭，往高端做研發(fā)要燒錢，往中低端卷市場也要燒錢，最終資本決定勝負。人形機器人，最重要的還是「腦子」
芯片作為人形機器人的“大腦”，其性能直接決定了人形機器人的智能化程度和性能表現(xiàn)。全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈：混亂和復(fù)雜性
供應(yīng)鏈將再次出現(xiàn)一些混亂。情況不會像過去那么糟糕，但仍會發(fā)生。我們很可能將迎來新一輪汽車價格上漲。鑒于需求仍然存在，牛鞭效應(yīng)將影響短缺最嚴重的產(chǎn)品或服務(wù)。AI芯片「功耗懸崖」：大模型催生的冷卻技術(shù)革命
功率密度的提升意味著這些芯片產(chǎn)生的熱量也會顯著增加。冷卻技術(shù)革命，顯得十分急需。四川發(fā)布商業(yè)航天高質(zhì)量發(fā)展行動計劃
力爭2025年航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破500億元，2030年航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1000億元，培育百億級企業(yè)2—3家，50億級企業(yè)3—5家，10億級企業(yè)10家以上，打造商業(yè)航天創(chuàng)新發(fā)展新高地。紐姆特完成A+輪近2億元融資，國泰創(chuàng)新投領(lǐng)投
紐姆特的核心產(chǎn)品流化床設(shè)備是生產(chǎn)新型硅基負極材料過程中需要使用的最關(guān)鍵設(shè)備之一。打造智慧礦山運營解決方案，長城重工完成A輪戰(zhàn)略融資
長城重工是一家專注于新能源工程機械及智慧礦山無人駕駛解決方案的創(chuàng)新型企業(yè)。TPU芯片，要火了
企業(yè)受益于云 TPU 強大、按需且經(jīng)濟高效的功能，利于訓(xùn)練復(fù)雜神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和部署實時 AI 應(yīng)用。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
融資大事件
吳瓊
藍天白云
羅超頻道
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
格隆匯
AriaLiu
