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先進制造
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「寧王」再贏一局
寧德時代需要未雨綢繆，為海外項目提供充足的“彈藥”支撐。寧德時代曾多次強調(diào)對于出海的重視。2024年5月，寧德時代總裁辦下發(fā)一號文件，稱海外仍有巨大的市場空間。這被外界解讀為是一封出海動員信。玟昕科技完成近億元B+輪融資，方廣資本領(lǐng)投
融資將主要用于新產(chǎn)品線拓展、團隊擴充和海外研發(fā)中心建設(shè)。創(chuàng)立于2019年的玟昕科技是一家材料平臺性公司，專注于光、熱固化功能材料及電子級濕化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。鵬武電子完成數(shù)千萬A+輪融資，金雨茂物領(lǐng)投
新資金的注入將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)?；a(chǎn)能布局，進一步推動集成電路測試設(shè)備的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化替代。芯片激戰(zhàn)：小米、聯(lián)想加速「造芯」，英偉達限令謀變
如今 AI 時代下，算力芯片需求持續(xù)強勁，如果中國企業(yè)無法擁有自研芯片技術(shù)能力，將會長期處于“受制于人”的局面。水電第一大省，押注「港口航母」
對于四川來說，面對發(fā)展滯后、大而不強的內(nèi)河航運，“一省一港”將帶來怎樣的改變？緊抓黃金水道優(yōu)勢，四川又將如何與重慶攜手打造長江上游航運中心？芯片刻蝕，迎來巨變
芯片制造商在硅片上蝕刻復雜的圖案，制造出驅(qū)動我們周圍大多數(shù)電子設(shè)備和技術(shù)的半導體，正是如此。鵬鵠物宇完成近億元A輪融資，專注衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)
融資重點用于完成公司衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)運營商及解決方案商的全球布局，以及進一步迭代基于5G IoT NTN衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的研發(fā)和部署。一場英偉達引發(fā)的大泡沫，快破了
今市場已經(jīng)有一批新型的智算服務商正悄然崛起。這些企業(yè)不再將自身定位局限于單純的硬件提供或算力租賃，他們還能更組建專業(yè)的算法團隊和行業(yè)專家團隊，深度參與到客戶的AI應用開發(fā)與優(yōu)化過程中。180億美元訂單命懸一線，英偉達為什么離不開中國
英偉達市值雖持續(xù)回升，但黃仁勛該如何更深刻地撬動中國市場，無懼平替、持續(xù)淘金，將更加考驗著他的能力。今年最大IPO誕生了，寧德時代市值1.3萬億
我們可以看到，越來越多的中國新能源軍團正登上全球舞臺，用來自中國的科技創(chuàng)新影響世界。廈門沖出半導體IPO！估值260億，華為押注
公司在發(fā)展的過程中吸引了不少知名投資機構(gòu)的參與，包括華為哈勃、華潤微電子（688396.SH）、廈門高新投、工銀投資等；其中，廈門高新投的背后是廈門國資委。2024年12月底，瀚天天成完成了高達10億...135億！小米芯片來了
而對于整個中國手機產(chǎn)業(yè)來說，這也是繼華為之后，第二家真正將搭載自研高端手機 SoC 的手機廠商。這一點，已經(jīng)足夠重要。「核彈」級升級！英偉達最強GB300 AI工廠性能提升5000%
據(jù)統(tǒng)計，2025年，AI加速芯片市場規(guī)模預計突破1500億美元，占全球半導體總銷售額的22%。而AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐預測，到2028年AI加速器芯片市場將達5000億美元，相當于2023年全球半導體...小米、聯(lián)想加速「造芯」，英偉達限令謀變
小米自研澎湃芯片與蘋果A系列產(chǎn)品還存在一定的距離，僅靠投資產(chǎn)業(yè)鏈不能解決其研發(fā)問題，仍需提升自主研發(fā)技術(shù)，通過獲得產(chǎn)業(yè)鏈供應話語權(quán)，一定程度上能夠抵御供應風險。中科玻聲完成近億元A輪融資，道禾長期投資、格致資本領(lǐng)投
融資資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建，完善從研發(fā)、工藝測試到質(zhì)量管控的全流程設(shè)備體系。喻芯半導體獲得黃石市產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金數(shù)千萬PreA++輪投資
本次PreA+及PreA++輪融資將用于喻芯半導體加速存儲芯片研發(fā)，擴大國產(chǎn)存儲模組研發(fā)與銷售，深化存儲產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，助力國產(chǎn)存儲技術(shù)突破與市場拓展。犀靈視覺完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，盈富泰克投資
資金將用于加速新一代“感存算一體”智能視覺傳感器的量產(chǎn)落地、核心技術(shù)迭代及全球市場拓展。光電異質(zhì)集成公司「英偉芯科技」獲中科創(chuàng)星數(shù)千萬元天使輪獨家投資
融資資金將主要用于加速“晶圓級異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化，攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。
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