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先進制造
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半導體設備市場：冰火兩重天
SEMI報告顯示，2025年一季度全球半導體設備出貨額同比增21%，各地區(qū)表現分化，市場格局正變，行業(yè)具韌性且未來可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統(tǒng)有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業(yè)已開始布局玻璃基板研發(fā)，而康寧等材料巨頭則通過優(yōu)化玻璃...HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。英漢思動力完成數千萬元Pre-A+輪融資，紅杉中國領投
未來，公司會繼續(xù)投入研發(fā)機器人動力技術、感知技術和控制技術，不斷進行產品迭代，并基于市場需求快速落地高性能、高性價比的產品，構建垂類場景商業(yè)化范式，形成‘精準但高效’的市場打法上海跑出一家風電葉片材料IPO
6月13日道生天合將在上交所首發(fā)上會，其為風電葉片用環(huán)氧樹脂生產企業(yè)，業(yè)績有波動，面臨競爭及經營隱憂 。智可派機器人完成數千萬元天使輪融資，三暉電氣投資
本輪融資后，三暉電氣與上海智可派機器人科技有限公司（可派機器人Copilot Robotics）共同組建三暉啟航（上海）人工智能科技有限公司。聚焦機器人核心零部件、執(zhí)行器等領域進行產品的研發(fā)、生產及銷...NVLink還是英偉達的護城河嗎?
顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產品。英偉達正在為當前及下一代光學系統(tǒng)優(yōu)先采用硅光技術。美國人不讓建封裝廠，特朗普芯片計劃陷入困境
半導體正迅速成為全球最令人垂涎的產品。在過去幾年里，價值6000億美元的芯片貿易已成為全球圍繞安全和經濟主導地位討論的焦點。我在深圳調研了3個月儲能
在從福田市中心一次次到關外的工業(yè)園的拜訪中，我大致感受到了，為什么宏觀如此艱難的、微觀也倍感“卷不動”的體感下，深圳這些儲能企業(yè)卻仍和野火一般，不斷燒向新的市場。江蘇固家智能完成數千萬元B輪融資，國中資本、宜宸產投聯合領投
本次所融資金將重點投入單晶氮化鋁的研發(fā)、高端人才引進及海外市場布局等戰(zhàn)略方向。專注負氧離子納米材料研發(fā)，氧宜居完成5000萬元A輪融資
此輪融資將主要用于車載負氧離子儀項目及代理商扶持。氧宜居將利用融資組建科研團隊，優(yōu)化產品性能，在負氧離子釋放效率、能耗等方面實現突破，并加快量產籌備。中科宇航液體動力系統(tǒng)試驗中心全面竣工并通過試車考核
此次試車充分驗證了火箭一子級增壓輸送系統(tǒng)與發(fā)動機系統(tǒng)的協調匹配性，以及動力、結構、航電、發(fā)射支持等系統(tǒng)接口的正確性。華芯科晟獲戰(zhàn)略融資，光谷產投投資
南京華芯科晟技術有限公司是一家集成電路設計科技企業(yè)，專注于網絡芯片的研發(fā)、設計和應用銷售，公司成立于2023年，總部坐落于中國（南京）江北新區(qū)研創(chuàng)園，主要產品包括智能家庭網關芯片、網絡控制器芯片、智能...創(chuàng)維光伏亮相SNEC 2025，全場景解決方案開啟全民光伏新時代
創(chuàng)維光伏已建立超70萬座品質電站，合作一級代理商超5000家，構建起覆蓋城鄉(xiāng)的立體化服務網絡。先微氣體完成數千萬元A+輪融資，國科新能創(chuàng)投、馮源資本聯合領投
本次融資所籌資金將用于加大研發(fā)投入、團隊人員補充、周轉資金。
半導體行業(yè)觀察
半導體產業(yè)縱橫
余夢瑩
經濟觀察網
融資大事件
格隆匯
新能源產業(yè)家
投資界綜合
