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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
一座被瘋搶的芯片廠
當(dāng)前國(guó)內(nèi)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈也正在快速突破，斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、聞泰科技、露笑科技等公司新成果頻現(xiàn)，全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模正在快速成長(zhǎng)。藍(lán)馳創(chuàng)投領(lǐng)投，鎵仁半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)天使輪融資
杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司成立于2022年9月，是一家專注于氧化鎵等超寬禁帶半導(dǎo)體單晶襯底及外延材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的科技型企業(yè)。A股存儲(chǔ)勢(shì)力榜
需要指出的是，存儲(chǔ)領(lǐng)域的主要收益者當(dāng)屬上游顆粒廠商，而這個(gè)類別的核心標(biāo)的主要被美日韓公司占據(jù)。而本土的佼佼者則是長(zhǎng)江存儲(chǔ)，關(guān)于它借殼上市的聲音一直不斷，不過(guò)迄今未見(jiàn)實(shí)質(zhì)動(dòng)靜。盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯(lián)資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規(guī)模超出預(yù)期，將助力公司正在推進(jìn)的二期三維多芯片集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過(guò)高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。...12英寸晶圓廠真的要取代8英寸嗎？
到了2024年，全球半導(dǎo)體業(yè)將全面復(fù)蘇，到那時(shí)，8英寸晶圓產(chǎn)能需求有望再次熱火起來(lái)。IC廠商「山海半導(dǎo)體」完成1.2億元A輪融資，基石資本領(lǐng)投
本次融資將主要用于加速面向工業(yè)4.0與新能源市場(chǎng)的新產(chǎn)品研發(fā)與擴(kuò)大市場(chǎng)落地。「沐創(chuàng)集成電路」完成數(shù)億元A2輪融資，進(jìn)一步投入芯片研發(fā)
沐創(chuàng)成立于2018年，技術(shù)源于清華大學(xué)可重構(gòu)計(jì)算安全團(tuán)隊(duì)，主要研發(fā)密碼安全芯片和智能網(wǎng)絡(luò)控制器芯片。「毫厘科技」完成千萬(wàn)級(jí)天使輪融資，線性資本領(lǐng)投
毫厘科技是一家微流控生產(chǎn)型芯片企業(yè)，并將該技術(shù)拓展為生命科學(xué)領(lǐng)域微球材料的通用型生產(chǎn)平臺(tái)，融資資金將主要用于高通量微流控生產(chǎn)系統(tǒng)的持續(xù)研發(fā)及微球產(chǎn)品在生命科學(xué)的應(yīng)用拓展。HBM新時(shí)代
內(nèi)存市場(chǎng)自去年下半年已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入寒冬，HBM為何依舊火熱呢？AIGC中場(chǎng)休息，半導(dǎo)體行情來(lái)了
除了AIGC，近期的還有很多事件催化都在利好半導(dǎo)體，比如國(guó)家補(bǔ)貼的加速推出，地方扶持政策也在加速落地。門(mén)海微電子完成超億元融資，瑞芯投資領(lǐng)投
門(mén)海微電子成立于2018年，是一家從事MCU/SOC的設(shè)計(jì)和銷售，為客戶提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)芯片公司。小米投資汽車電子芯片研發(fā)商「鴻翼芯 」
鴻翼芯專注于汽車電子芯片設(shè)計(jì)，特別是動(dòng)力總成和底盤(pán)芯片領(lǐng)域，正在研發(fā)多款車規(guī)級(jí)芯片，并與國(guó)內(nèi)外知名芯片生產(chǎn)及封測(cè)企業(yè)合作量產(chǎn)芯片。國(guó)產(chǎn)GPU，誰(shuí)能突破算力封鎖
包括AI在內(nèi)的新技術(shù)在取得突破后，要想走入“尋常百姓家”，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的部署和應(yīng)用，算力的安全、高速、高可靠、高性能等能力缺一不可。甚至可以說(shuō)，算力的增強(qiáng)真正驅(qū)動(dòng)了數(shù)字經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)。芯曜途科技(Solitorch)完成首輪融資，高捷資本投資
在本輪資金的支持下,芯曜途科技(Solitorch)將加快研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)和市場(chǎng)開(kāi)拓，繼續(xù)推進(jìn)“感算一體”單芯片硅基智能傳感器及其解決方案的研發(fā)和量產(chǎn)工作戈登·摩爾留給我們的「遺產(chǎn)」
在現(xiàn)今半導(dǎo)體工藝提供性能提升越來(lái)越有限的階段，芯片性能的進(jìn)一步提升必須依靠系統(tǒng)工程，需要算法、電路、工藝和器件的協(xié)同優(yōu)化才能實(shí)現(xiàn)。芯穎科技獲1.68億人民幣新一輪投資，推動(dòng)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)拓展
通過(guò)本次交易，芯穎科技得以擴(kuò)充資本實(shí)力，有利于推動(dòng)AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)拓展的步伐，同時(shí)專業(yè)投資機(jī)構(gòu)的引入也有利于優(yōu)化股權(quán)結(jié)構(gòu)，完善內(nèi)部治理。半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)「徐州博康」獲清楓資本數(shù)千萬(wàn)元投資
目前，徐州博康已實(shí)現(xiàn)“單體——樹(shù)脂、光酸——光刻膠”全國(guó)產(chǎn)化、全產(chǎn)業(yè)鏈布局，擁有ArF/KrF光刻膠單體、ArF/KrF光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產(chǎn)品。復(fù)睿微電子完成數(shù)億元Pre-A輪融資，合肥產(chǎn)投、合肥高投領(lǐng)投
復(fù)睿微電子成立于2022年1月，主要從事汽車ADS/ADAS、智能座艙芯片研發(fā)，以領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)能力和人工智能算法為智能汽車行業(yè)提供以高性能芯片為基礎(chǔ)的解決方案。大模型玩家搶購(gòu)算力，國(guó)產(chǎn)GPU還差了一個(gè)軟件生態(tài)
當(dāng)下，推理側(cè)是更大的機(jī)會(huì)。一個(gè)人工智能的新時(shí)代即將展開(kāi)。人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)熱情被點(diǎn)燃，多位大佬官宣入局大模型賽道。一文讀懂計(jì)算光刻
每次當(dāng)芯片演變出現(xiàn)瓶頸，總會(huì)有新技術(shù)出現(xiàn)，例如FinFET晶體管技術(shù)的發(fā)明給摩爾定律續(xù)命了十幾年。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
融資大事件
錦緞
格隆匯
奇偶派
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
36氪
