芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
中國(guó)半導(dǎo)體特色工藝的機(jī)會(huì)來了
除了以上這些企業(yè),還有很多中國(guó)本土企業(yè)在大力發(fā)展特色工藝,從目前的情況來看,該產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾,潛力巨大,值得期待。誰賣飛了英偉達(dá)
當(dāng)又一臺(tái)巨大的印鈔機(jī)開始夜以繼日地轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),誰在成為金錢世界里Next Version的投資明星?GPU大缺貨背后的真正原因
隨著人工智能模型中參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),僅權(quán)重的模型大小就已達(dá)到 TB 級(jí)。因此,人工智能加速器的性能受到從內(nèi)存中存儲(chǔ)和檢索訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的能力的瓶頸:這個(gè)問題通常被稱為“內(nèi)存墻”。燙火鍋、造芯片,成都的雙面人生
一邊是生活的愜意與悠閑,一邊是激情前進(jìn)的高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,成都把這兩者完美的融合了在一起。相信未來的成都,會(huì)一步一個(gè)腳印走出自己的芯片發(fā)展之路。以色列,一個(gè)芯片強(qiáng)國(guó)如何拔地而起
一片飽受戰(zhàn)火和仇恨蹂躪的地方,為何成為了半導(dǎo)體公司的兵家必爭(zhēng)之地?字節(jié)芯片,何去何從?
以相對(duì)較小的投入,滿足內(nèi)部對(duì)于芯片的使用需求同時(shí)提升效率,仍然會(huì)是當(dāng)前一段時(shí)間內(nèi)字節(jié)自研芯片業(yè)務(wù)的主要狀態(tài)。國(guó)產(chǎn)IGBT,迎來大豐收
IGBT的持續(xù)火熱,國(guó)產(chǎn)廠商迎來的不只是訂單的大豐收,還有業(yè)績(jī)的大豐收。日本半導(dǎo)體浮沉錄
新能源汽車行業(yè)今后是影響中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最重要的產(chǎn)業(yè)。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給中國(guó)最大的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)就是終端產(chǎn)品和不斷的技術(shù)研發(fā)。當(dāng)芯片成為籌碼
芯片誕生只是為了實(shí)現(xiàn)更好的“開關(guān)”,如今變成了博弈的籌碼,但是只要我們一直留在牌桌上,不忘初心,就一定有好牌打。2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在北京召開
2023世界半導(dǎo)體大會(huì)將于7月19—21日在南京國(guó)際博覽中心舉辦。大會(huì)由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)聯(lián)合主辦,賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南...一覽UDE2023全貌 五大看點(diǎn)超前瞻
7月17日至19日深圳福田會(huì)展中心舉辦UDE2023第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)。國(guó)產(chǎn)AI芯片之爭(zhēng)
中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)還有著巨大的發(fā)展?jié)摿?。未來,中?guó)芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)加大投資,國(guó)內(nèi)企業(yè)與英偉達(dá)的距離也一定會(huì)逐步縮小。中科院團(tuán)隊(duì)用AI設(shè)計(jì)了一顆CPU
該論文一經(jīng)發(fā)表,就得到了半導(dǎo)體業(yè)界的廣泛關(guān)注,我們認(rèn)為,該論文中提出的方法有其歷史淵源,但是團(tuán)隊(duì)提出了對(duì)于已有方法的一種從數(shù)學(xué)角度來看很優(yōu)美的改進(jìn),從而能夠讓基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自動(dòng)芯片設(shè)計(jì)成為現(xiàn)實(shí)。射頻芯片熱鬧又冷清
國(guó)內(nèi)射頻領(lǐng)域正呈現(xiàn)出一片紅海的競(jìng)爭(zhēng)格局,由于入局者眾,且產(chǎn)品仍集中在中低端市場(chǎng),各射頻芯片廠商只能再卷價(jià)格,進(jìn)一步壓低了自身的利潤(rùn)空間。富士康們,搶攻芯片
越來越多的臺(tái)系廠商近年來逐漸開始轉(zhuǎn)型,尋求技術(shù)升級(jí),以提供更高附加值的產(chǎn)品和服務(wù),向上游芯片領(lǐng)域進(jìn)擊是他們的一大選擇誰能卡住英偉達(dá)的脖子?
作為一個(gè)與計(jì)算機(jī)科學(xué)共同成長(zhǎng)起來的產(chǎn)業(yè),散熱模組廠商們經(jīng)歷了多次電子信息革命,但當(dāng)下AI的爆發(fā),似乎才真正讓這個(gè)行業(yè)真實(shí)現(xiàn)了“翻身”。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料,邊補(bǔ)短板邊「掘金」
以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健,另外有機(jī)基板領(lǐng)域的增長(zhǎng)則大幅帶動(dòng)了整個(gè)封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。充電樁背后的芯片生意
國(guó)內(nèi)充電樁未來數(shù)量有望大增,充電樁數(shù)量增加必然會(huì)帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展。