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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
3nm，手機(jī)芯片的全新戰(zhàn)爭(zhēng)
與 1nm 之后的未來(lái)相比，3nm 目前遇到的問(wèn)題既不困難也不意外，晶圓廠早就有所預(yù)想和準(zhǔn)備。但即便是芯片制程無(wú)限逼近物理極限的幾年后，從來(lái)也沒(méi)有什么無(wú)解的問(wèn)題。HBM 4，要來(lái)了
在三星的強(qiáng)勢(shì)出擊下，對(duì)于SK海力士和美光，需要運(yùn)籌帷幄，才能避免在未來(lái)的HBM競(jìng)爭(zhēng)中掉隊(duì)。谷歌、小米和OV自研芯片，誰(shuí)的贏面更大？
今年手機(jī)行業(yè)的不可謂不激烈，從中端到高端市場(chǎng)，你方唱罷我登場(chǎng)。但手機(jī)廠商普遍還是明白，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，想要構(gòu)建自家手機(jī)的核心差異化體驗(yàn)，還是得要從硬件底層核心的芯片入手。芯片未來(lái)，靠什么？
未來(lái)芯片公司很可能會(huì)通過(guò)使用二硫化鉬等2D 半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 3D 電路，進(jìn)一步進(jìn)入三維領(lǐng)域。臺(tái)積電400億美元美國(guó)工廠
“最懂芯片的人都在華爾街和陸家嘴”可能是個(gè)段子，但畢業(yè)生都想擠進(jìn)軟件大廠確是事實(shí)。臺(tái)積電在美國(guó)的問(wèn)題，對(duì)我們來(lái)說(shuō)并非毫無(wú)參考價(jià)值。燧原科技與篆芯半導(dǎo)體達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同打造新一代算網(wǎng)融合平臺(tái)
未來(lái)，篆芯半導(dǎo)體將發(fā)揮自身在新一代高性能、可編程網(wǎng)絡(luò)智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，緊緊圍繞AI集群高效互聯(lián)進(jìn)行創(chuàng)新，助推人工智能的發(fā)展。創(chuàng)始人來(lái)自北航，半導(dǎo)體及面板設(shè)備廠商「華易泰」獲近億元B輪融資
半導(dǎo)體/面板濕法清洗設(shè)備和高純工藝系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程逐步提速，下游客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的需求不斷提升。萬(wàn)有引力完成數(shù)億元A輪融資，礪思資本領(lǐng)投
高清、低延遲、無(wú)眩暈的視頻穿透（VST）體驗(yàn)是讓空間計(jì)算從游戲主機(jī)進(jìn)入辦公和更普遍的消費(fèi)市場(chǎng)的關(guān)鍵，而讓這成為可能的是專用協(xié)處理器芯片。存儲(chǔ)芯片，果真回暖了
在經(jīng)歷了一年的價(jià)格波動(dòng)之后，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)終于開(kāi)始走向回暖。結(jié)合幾大原廠最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示，庫(kù)存調(diào)整有所成效，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)有望最晚在2024年步入量?jī)r(jià)齊升的上行通道。英偉達(dá)芯片，最新路線圖
雖然英偉達(dá)正在面臨著芯片廠商和系統(tǒng)廠商自研芯片的夾擊。但這些布局，似乎短期內(nèi)都能讓英偉達(dá)高枕無(wú)憂。他們依然會(huì)是AI時(shí)代最成功的“賣鏟人”。?CPU開(kāi)始淪為配角
生成式AI改變了數(shù)據(jù)中心平臺(tái)的戰(zhàn)局，英特爾、AMD正面臨前所未有的壓力。半導(dǎo)體設(shè)備公司「稷以科技」完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資
稷以科技成立于2015年，是一家專注于等離子體與熱沉積技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備公司，為業(yè)內(nèi)提供等離子體與爐管應(yīng)用整體解決方案，主要應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體制造、硅基半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體封裝、LED 芯片等領(lǐng)域。蘇州洪芯完成千萬(wàn)級(jí)Pre-A輪融資，中鑫資本領(lǐng)投
蘇州洪芯成立于2017年12月，公司總部位于蘇州，主要從事DSP處理器和SOC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。又是合肥，全球第十大芯片代工廠
“晶合集成”這個(gè)名字里，“晶”取自合作方力晶科技，“合”是公司所在地合肥。去年5月，晶合集成在科創(chuàng)板掛牌上市，成為合肥風(fēng)投又一力作。臺(tái)積電的野心為何舉步維艱？
臺(tái)積電最初計(jì)劃2024年上半年在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)第一批芯片樣品。隨后在今年七月，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音告訴投資者，該計(jì)劃被推遲到2025年。臻驅(qū)科技完成超6億D輪融資，君聯(lián)資本、元禾辰坤聯(lián)合領(lǐng)投
此次融資將主要用于業(yè)務(wù)爆發(fā)階段的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)金流補(bǔ)充，產(chǎn)能擴(kuò)建，研發(fā)下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術(shù)。OpenAI計(jì)劃自研人工智能芯片
努力開(kāi)發(fā)自己的人工智能芯片，將使OpenAI有望躋身Alphabet旗下的谷歌和亞馬遜等少數(shù)科技巨頭之一。英特爾代工業(yè)務(wù)再次挑動(dòng)AMD的敏感神經(jīng)
AMD隱隱流露的焦慮情緒：好不容易完成彎道超車，英特爾該不會(huì)真的要靠晶圓代工東山再起吧？AI芯片下半場(chǎng)：群雄圍攻英偉達(dá)
當(dāng)頭部AI公司都開(kāi)始轉(zhuǎn)而使用其他芯片或是自研芯片時(shí)，勢(shì)必會(huì)對(duì)整個(gè)AI行業(yè)的硬件選擇造成顯著影響，這恰恰是英偉達(dá)不想看到的，英偉達(dá)又會(huì)如何應(yīng)對(duì)？殊途同歸，所有人都想擺脫英偉達(dá)的壟斷
微軟將在下個(gè)月發(fā)布自研芯片，然而它已經(jīng)是主流云廠商里動(dòng)作最慢的一個(gè)，Google的 TPU 已經(jīng)供應(yīng)了自家（不算云客戶）90% 的 AI 算力需求，亞馬遜也通過(guò)數(shù)十億級(jí)別的投資鎖定了自家芯片的客戶（不...
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