芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報(bào)投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話(huà)題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
專(zhuān)注第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā),至信微完成近億元戰(zhàn)略輪融資
此次融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)模塊產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)以及公司日常運(yùn)營(yíng),旨在提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,更好地滿(mǎn)足下游市場(chǎng)需求。國(guó)產(chǎn)晶圓代工,市場(chǎng)巨變!
在后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃中,聚焦?DRAM?及邏輯芯片市場(chǎng)進(jìn)行戰(zhàn)略布局尤為關(guān)鍵。汽車(chē)芯片,遇冷
面對(duì)市場(chǎng)的潮起潮落,理性回歸、聚焦核心、深耕技術(shù),將是汽車(chē)芯片企業(yè)在未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地的關(guān)鍵。格見(jiàn)半導(dǎo)體完成近億元A+輪融資,微禾投資領(lǐng)投
公司專(zhuān)注于高端實(shí)時(shí)控制DSP芯片設(shè)計(jì),全力服務(wù)于數(shù)字能源、數(shù)字電源、工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車(chē)、機(jī)器人、高端家電和電網(wǎng)軌交等領(lǐng)域。先進(jìn)封裝戰(zhàn)況加劇
各大晶圓大廠(chǎng)紛紛圍繞 HBM 內(nèi)存堆疊布局先進(jìn)封裝方案,旨在滿(mǎn)足 AI 市場(chǎng)的巨大需求,搶占人工智能時(shí)代半導(dǎo)體市場(chǎng)的制高點(diǎn)。忱芯科技完成戰(zhàn)略投資,江蘇省首單AIC股權(quán)基金投資
此次融資后,公司將加大研發(fā)投入,加速新一代測(cè)試設(shè)備的迭代升級(jí),同時(shí)拓展海外市場(chǎng),為全球客戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的國(guó)產(chǎn)化解決方案。被逼轉(zhuǎn)型的晶圓代工巨頭
代工廠(chǎng)的“舒適期”已經(jīng)結(jié)束,變則生,不變則亡。在這個(gè)瞬息萬(wàn)變的半導(dǎo)體世界里,沒(méi)有永遠(yuǎn)的安全港灣,只有不斷地自我革新。西部科學(xué)城重慶高新區(qū)集成電路,全產(chǎn)業(yè)鏈加速落地
重慶高新區(qū)將用好用足用活本措施的激勵(lì)作用,堅(jiān)持穩(wěn)“中間”、強(qiáng)“兩端”,持續(xù)強(qiáng)“芯”補(bǔ)鏈,外引內(nèi)育兩手抓,著力補(bǔ)齊設(shè)計(jì)、封測(cè)、模組短板。華太極光完成A輪股權(quán)融資,錫創(chuàng)投戰(zhàn)略領(lǐng)投
融資金額將主要用于太赫茲融合檢測(cè)與智能感知產(chǎn)業(yè)化建設(shè),其中包括太赫茲融合檢測(cè)智能裝備研發(fā)、太赫茲智能感知與通信創(chuàng)新研發(fā)、太赫茲智能感知產(chǎn)品柔性化生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。國(guó)產(chǎn)模擬芯片,崛起前夜
國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)除了在新品研發(fā)上持續(xù)發(fā)力,還積極打造平臺(tái)化戰(zhàn)略,通過(guò)并購(gòu)整合來(lái)完善產(chǎn)品線(xiàn)。颶芯科技完成3億元B輪融資,深創(chuàng)投制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)新材料基金、國(guó)風(fēng)投新智基金聯(lián)合領(lǐng)投
此次融資主要用于公司柳州基地的產(chǎn)能擴(kuò)建、中小功率產(chǎn)品升級(jí)、多款大功率產(chǎn)品市場(chǎng)放量、人才引進(jìn)等,國(guó)家級(jí)基金與產(chǎn)業(yè)基金的重倉(cāng)加持,將夯實(shí)颶芯科技的基礎(chǔ),進(jìn)一步推動(dòng)氮化鎵半導(dǎo)體激光芯片的國(guó)產(chǎn)化。諾視科技完成新一輪戰(zhàn)略融資,博奧集團(tuán)投資
雙方將依托各自在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)資源、市場(chǎng)渠道等方面的優(yōu)勢(shì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,加速產(chǎn)品智能化升級(jí),打開(kāi)通往廣闊新興市場(chǎng)的大門(mén),為雙方企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。凌川科技完成數(shù)億元A輪融資,北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金、快手集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投
本輪融資將主要用于下一代芯片研發(fā)、現(xiàn)有產(chǎn)品SL200的量產(chǎn)擴(kuò)產(chǎn)及海外市場(chǎng)拓展。混合鍵合,下一個(gè)焦點(diǎn)
根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)和TrendForce集邦咨詢(xún)的報(bào)道,隨著對(duì)HBM(高帶寬存儲(chǔ))產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的帶寬需求,三大領(lǐng)先廠(chǎng)商SK海力士、三星和美光正在積極探索在HBM4 16hi產(chǎn)品中引入混合鍵合,并已確定在H...爭(zhēng)搶GPU芯片第一股
在招股書(shū)中,摩爾線(xiàn)程提到41次“英偉達(dá)”,沐曦股份提到57次“英偉達(dá)”,坦言與英偉達(dá)這家萬(wàn)億美金市值的GPU市場(chǎng)老大存在競(jìng)爭(zhēng)和追趕的局面。晶圓級(jí)芯片,是未來(lái)
晶圓級(jí)芯片的形態(tài)是目前為止算力節(jié)點(diǎn)集成密度最高的一種形態(tài)。晶圓級(jí)芯片,潛力無(wú)限。56歲的英特爾「背水一戰(zhàn)」
實(shí)際上,無(wú)論是基辛格,還是陳立武,又或是我們這些長(zhǎng)期關(guān)心英特爾業(yè)務(wù)的人,本質(zhì)上還是希望英特爾往更健康的發(fā)展軌道上去發(fā)展。美國(guó)芯片,憑啥領(lǐng)先?
芯片研發(fā)項(xiàng)目 (CHIPS) 正在努力為美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)打造基礎(chǔ)設(shè)施和能力,使其能夠參與全球競(jìng)爭(zhēng)所需的合作和技術(shù)開(kāi)發(fā),并確保美國(guó)在未來(lái)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng) 先地位。內(nèi)存芯片,寒冬已過(guò)?
從通用型DRAM到HBM,從廠(chǎng)商財(cái)報(bào)到現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格,多個(gè)維度的數(shù)據(jù)已指向一個(gè)共同趨勢(shì):芯片寒冬或許真的已經(jīng)過(guò)去。半導(dǎo)體危機(jī)中的大機(jī)會(huì)
EDA全稱(chēng)ElectronicDesignAutomation,意為“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”,是用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件。