芯片半導體
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黃仁勛說一定會去杭州
杭州再一次迎來了選擇和押注,上周鏈博會,王堅邀請黃仁勛來杭州,黃仁勛問,我可以認為杭州是中國的硅谷嗎?有機會一定要去。虧損企業(yè),一大批即將上市
從實驗室到資本市場的路,從來不是一帆風順,但總有人要邁出這一步。中國科技的未來,或許就藏在這些暫時虧損卻拼命創(chuàng)新的公司里,但一路走來還需要忍耐長時間的虧損,實屬不易。圣永丞半導體完成pre-A輪投資,專注于半導體核心零部件
上海圣永丞半導體科技有限公司(以下簡稱“圣永丞半導體”)完成pre-A輪投資,成都科創(chuàng)投集團通過旗下成都武發(fā)科技創(chuàng)新投資有限公司投資,此次投資成功招引該公司在成都設(shè)立全資子公司。光刻機輸家的反擊
能看到,雖然ASML在光刻機行業(yè)一家獨大,但圍繞該產(chǎn)業(yè)的競爭從未停歇。「山東富豪」豪擲95億
當庫克為蘋果的AI滯后焦慮不已時,歌爾已悄然轉(zhuǎn)身,將籌碼押注在Meta、小米等新一代AI硬件巨頭身上。280億,蘋果的供應商沖擊港股IPO
7月21日,歌爾微電子股份有限公司(簡稱“歌爾微電子”)向港交所遞交了招股書,由中金公司、中信建投國際、招銀國際、瑞銀集團擔任聯(lián)席保薦人。又有半導體公司沖擊IPO,估值45億
恒坤新材專注于光刻材料與前驅(qū)體材料領(lǐng)域,其所處的賽道國產(chǎn)替代空間較大。但是公司自產(chǎn)產(chǎn)品在近幾年面臨降價的壓力,毛利率持續(xù)下滑。英偉達的下一個統(tǒng)治階段開始了
英偉達未來三年的發(fā)展規(guī)劃清晰可見,2025 年的 Blackwell GB300、2026 年的 Vera Rubin 和 2027 年的 Rubin Ultra 奠定了其基石。中晶微電完成B輪融資,創(chuàng)星聚能投資
創(chuàng)星聚能宣布完成對中晶微電(上海)半導體有限公司(簡稱“中晶微電”)的B輪投資。此次投資旨在支持中晶微電在半導體分立器件銷售領(lǐng)域的業(yè)務拓展,進一步推動其在電力電子元器件和集成電路銷售市場的競爭力。矽瓷新能獲近千萬元天使+輪融資,聚焦半導體關(guān)鍵粉體材料
北京矽瓷新能科技有限公司(以下簡稱「矽瓷新能」)近期完成近千萬元天使+輪融資,由連云港高新投、水木創(chuàng)投、尚勢資本、產(chǎn)業(yè)投資人持股平臺溪瓷眾友聯(lián)合投資,資金將主要用于補充合成石英砂量產(chǎn)線流動資金。山西國科完成A輪億元融資,加速光電半導體技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進程
山西國科半導體光電有限公司(以下簡稱“山西國科”)完成A輪億元融資,由太行基金、山證投資、騰飛資本、首業(yè)資本、上海彧好等聯(lián)合投資。此次融資有力推動公司實現(xiàn)“研發(fā)—生產(chǎn)—市場”的良性循環(huán),加速光電半導體...芯德半導體獲近4億元融資,致力于中高端封裝測試
融資將主要用于進一步加速布局SiP(系統(tǒng)級封裝),F(xiàn)OWLP(扇出型晶圓級封裝),Chiplet-2.5D/3D,異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。AMD大神創(chuàng)業(yè)國產(chǎn)GPU,也沖刺IPO了
上市輔導備案報告顯示,瀚博半導體成立于2018年12月,注冊資本為5.43億元,法定代表人是楊勤富。晶環(huán)嘉遠完成數(shù)千萬元A輪融資,融和科技、中信環(huán)境產(chǎn)業(yè)基金等出手
上海晶環(huán)嘉遠能源科技有限公司宣布完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資由中電投融和科技旗下的投資平臺、中信環(huán)境產(chǎn)業(yè)基金等聯(lián)合投資,上一輪融資投資方璀璨資本繼續(xù)加碼投資。本輪融資資金將重點投向于晶環(huán)嘉遠的技術(shù)研...黃仁勛,還想再贏一次
這次是黃仁勛第三次來到中國,這位富有激情又極具商業(yè)思維的科技大佬,有心縫合英偉達商業(yè)版圖中這個格外重要的市場,并由此推動4萬億市值的英偉達再進一步,甩開身后的微軟、谷歌、亞馬遜。超低功耗MCU,八仙過海
既然海在低處,各大MCU廠商便聞風而動,通過不同的技術(shù)路線與產(chǎn)品,力圖成為在這新興市場第一家“上岸”的公司。半導體設(shè)備,下一個爆點
在全球晶圓制造中,光刻、刻蝕和薄膜沉積技術(shù)被稱為半導體制造的“三駕馬車”。這三者的價值量占比分別為22%、21%和21%。