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芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
曾經(jīng)的ADAS芯片霸主，失速了
商場如戰(zhàn)場，技術(shù)變革時代，往往是快魚吃慢魚，Mobileye如果不能加快步伐，在中國市場將只會舉步維艱。從一封信到一個量子軍團(tuán)
潘建偉、郭光燦、杜江峰等三位中科大教授先后走出象牙塔，推動科研成果走向產(chǎn)業(yè)，因而被外界稱為“中科大三巨頭”。「ASML新光刻機(jī)，太貴了！」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復(fù)雜半導(dǎo)體所需設(shè)備的公司，對其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。斯瑞達(dá)材料完成近億元A輪融資，眾行資本投資
斯瑞達(dá)當(dāng)前已經(jīng)完成了“1+N”的泛半導(dǎo)體+儲能材料矩陣布局。行業(yè)裁員背后，全球卻掀起芯片人才爭奪戰(zhàn)
造成現(xiàn)在芯片市場人才緊缺歸根結(jié)底其實(shí)是芯片科技的突然發(fā)展，導(dǎo)致人員的供給跟不上。蘋果芯片，也沒辦法
蘋果至今能稱得上成功的，依舊只有A和M這兩大系列的芯片，甚至后者還受困于Mac銷量的持續(xù)下滑，現(xiàn)在要讓iPad來當(dāng)最后的救命稻草。這個國家，豪賭AI芯片
在過去的幾年里，韓國AI芯片初創(chuàng)公司如雨后春筍般迅速成長。它們以創(chuàng)新的技術(shù)、顛覆性的產(chǎn)品和強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)吸引了投資者和市場的關(guān)注。升降差別巨大，探尋芯片公司營收變化內(nèi)幕
總體來看，實(shí)現(xiàn)高增長的公司，主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)大多與AI服務(wù)器緊密相關(guān)，而負(fù)增長的公司，主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)大多與AI服務(wù)器關(guān)系不大。英偉達(dá)的神秘收購
收購?fù)瓿珊?，英偉達(dá)便可以更有效地管理計(jì)算資源，降低能耗，為客戶提供更具性價比的平臺，向中小企業(yè)市場進(jìn)發(fā)，同時也吸引大客戶的駐留。東北小城的第三代半導(dǎo)體企業(yè)又融1個億
業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，2024年是碳化硅器件大量使用到新能源汽車車載逆變器的一年。蘇姿豐與她的半壁AI江山
帶領(lǐng)AMD在成立50年后重回巔峰，市值近乎是老對手英特爾的兩倍，與黃仁勛同為華人操盤手，更是未來黃仁勛AI王冠最強(qiáng)勁的挑戰(zhàn)者，以一己之力成為AI浪潮的半壁江山，蘇姿豐憑什么？新松半導(dǎo)體獲4億戰(zhàn)略投資，聚焦半導(dǎo)體晶圓傳輸專用設(shè)備研發(fā)
新松半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體晶圓傳輸專用設(shè)備研發(fā)商，公司前身為新松機(jī)器人自動化股份有限公司半導(dǎo)體裝備事業(yè)部北一半導(dǎo)體完成B+輪融資，致力于碳化硅mosfet技術(shù)的研發(fā)與突破
北一半導(dǎo)體將主要用于sic mosfet技術(shù)的進(jìn)一步研發(fā)，以及產(chǎn)線的升級與擴(kuò)建。超星未來獲數(shù)億元Pre-B輪融資，加碼邊緣側(cè)大模型推理芯片
本輪資金將用于開發(fā)新一代大模型推理芯片、擴(kuò)大現(xiàn)有營收業(yè)務(wù)的規(guī)模、并進(jìn)一步拓展產(chǎn)業(yè)合作。浙江兩支省級專項(xiàng)基金落地紹興，100億
紹興也由此成為全省專項(xiàng)集群基金落地?cái)?shù)量最多、引資規(guī)模最大的地市。全球TOP10芯片巨頭Q1表現(xiàn)如何？
當(dāng)下，汽車芯片市場正在經(jīng)歷著從供需失衡到供需平衡的轉(zhuǎn)變，這對汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商來說意味著巨大的挑戰(zhàn)。日本半導(dǎo)體，悶聲發(fā)大財(cái)
在半導(dǎo)體行業(yè)因AI熱潮而向前發(fā)展之際，一部分知名的日本廠商賺得盆滿缽滿，而那些規(guī)模較小的日本廠商，也獲得了一場獨(dú)屬于自己的機(jī)遇，開始悶聲發(fā)大財(cái)。縱慧芯光完成數(shù)億元C4輪融資首關(guān)，國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投
縱慧芯光同時開拓了更多的VCSEL消費(fèi)電子應(yīng)用場景，其掃地機(jī)器人業(yè)務(wù)、無人機(jī)業(yè)務(wù)、AR/VR業(yè)務(wù)市場份額均處于全球領(lǐng)先地位。這一封裝技術(shù)，要崛起了
扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性...
半導(dǎo)體行業(yè)觀察
芯潮IC
融資大事件
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
甲子光年
財(cái)聯(lián)社
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