芯片半導(dǎo)體
投資界全方位播報投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)話題,全面解讀投資界芯片半導(dǎo)體行業(yè)投資、融資、并購等動態(tài)。
中國半導(dǎo)體設(shè)備商,賺麻了
隨著國際形勢的風(fēng)云變幻,國外營商環(huán)境日益復(fù)雜和嚴(yán)峻,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商審時度勢,更加堅定地選擇扎根本土市場,加大在國內(nèi)的投資布局,以滿足國內(nèi)日益增長的市場需求。晶圓廠,大砍資本支出
近期先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,不只臺積電CoWoS產(chǎn)能被國際大廠搶著要,近期晶圓代工廠聯(lián)電也傳出接到高通高速運算(HPC)先進封裝大單。但聯(lián)電對此回應(yīng)道,不對單一客戶回應(yīng)。一群芯片大佬組團,叫板黃仁勛
威倫茨正在為 AI 行業(yè)的未來規(guī)劃什么?目前我們還不得而知,盡管創(chuàng)辦已有半年時間,但與Element Labs相關(guān)的每個細(xì)節(jié)都籠罩在神秘之中,創(chuàng)始人對此也守口如瓶。逆風(fēng)十年,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備曙光初現(xiàn)
時至今日,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在全球市場的份額仍然以個位數(shù)計量,諸多設(shè)備種類的國產(chǎn)化率依然還處于偏低水平。瞻芯電子完成C輪首批近十億元融資
瞻芯電子本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產(chǎn)及公司運營等開支,以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場競爭力,增強晶圓廠的保供能力,滿足快速增長的市場需求。2nm,要來了
隨著技術(shù)的持續(xù)演進,成本的優(yōu)化控制,客戶需求的深度挖掘,以及各國政策的扶持引導(dǎo),2nm 工藝的發(fā)展遠(yuǎn)不止于當(dāng)下的競爭局面。晶圓級芯片迎來重磅玩家
2024年6月,在第七屆晶上系統(tǒng)生態(tài)大會(SDSoW2024)上成立了天津市晶上集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心以及晶上聯(lián)盟專家委員會,以指導(dǎo)、推動國內(nèi)晶上系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展。慈星股份收購武漢敏聲,武大教授要把公司賣了
“真正有并購價值的虧損資產(chǎn)并不多,只有少數(shù)企業(yè)能卡住窗口期成功交易,每一個并購機會都值得珍惜?!?/div>2029年,半導(dǎo)體行業(yè)「奇點」來臨
ChatGPT會遍布全世界,很多人都會使用和依賴這種生成式AI,這不是滲透到大腦中的東西嗎?汽車芯片巨頭,新目標(biāo)
在SDV時代,單芯片以及系統(tǒng)集成的趨勢會愈演愈烈,進而推動SDV架構(gòu)向更加集成、高效的方向發(fā)展。芯聯(lián)集成2024業(yè)績預(yù)告:首次實現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正,或有望提前實現(xiàn)盈利
業(yè)績預(yù)告顯示,芯聯(lián)集成預(yù)計2024年營業(yè)收入約為65.09億元,與上年同期相比增加約11.85億元,同比增長約22.26%。為旌科技完成新一輪近億元融資,加速端側(cè)AI芯片布局
據(jù)了解,為旌科技的團隊來自海思、中興微和高通等行業(yè)頭部公司,集結(jié)了業(yè)內(nèi)頂級的SOC領(lǐng)域?qū)<液托袠I(yè)精英。贏下芯片競賽!美國最新計劃
1月15日,美國SIA發(fā)布了一個名為《WINNING THE CHIP RACE》的報告。三大芯片巨頭,搶進CPO
從博通、Marvell、IBM等各家廠商在CPO領(lǐng)域的最新進展來看,CPO將迎來云廠商的快速采用和部署的浪潮。至訊創(chuàng)新完成億元A輪融資,加速邊緣端AI存儲技術(shù)發(fā)展
至訊創(chuàng)新自成立以來,一直專注于存儲芯片的研發(fā),致力于為國內(nèi)外客戶提供一站式存儲解決方案,以滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲和人工智能的市場需求。這條芯片賽道,競爭升級!
基板賽道的競爭進入白熱化。基板是一種嵌入線路的樹脂板,中央處理器和其他類型的芯片可安裝在其上。