致知博約獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資，資金將用于生產(chǎn)基地建設(shè)

半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)「致知博約」近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由險(xiǎn)峰長青、鼎興量子、國汽投資、成都倍特及海河清韋五家機(jī)構(gòu)聯(lián)合注資。本輪資金將用于華南、長三角及四川三地生產(chǎn)基地建設(shè)，同步擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)并引入半導(dǎo)體封裝檢測設(shè)備。「致知博約」2022年成立于陜西，專注于顯示面板、半導(dǎo)體封裝及軍工領(lǐng)域的高端電子材料國產(chǎn)化替代。 (投資界訊) 原文鏈接