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      2025-0722
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      芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資,致力于中高端封裝測(cè)試

      融資將主要用于進(jìn)一步加速布局SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝),F(xiàn)OWLP(扇出型晶圓級(jí)封裝),Chiplet-2.5D/3D,異質(zhì)性封裝模組等高端封測(cè)技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP