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      2025/0327
      14:51

      芯弦半導(dǎo)體完成近億元Pre-A+輪融資,元禾重元領(lǐng)投

      由元禾重元領(lǐng)投,戰(zhàn)略投資方海匯投資、三一創(chuàng)投、曦晨資本、嘉譽(yù)資本跟投,蘇州工業(yè)園區(qū)領(lǐng)軍創(chuàng)投持續(xù)追加投資。 芯弦半導(dǎo)體專注于“汽車與泛能源”電控專用“嵌入式處理器”,產(chǎn)品主要包含實(shí)時(shí)控制MCU(實(shí)時(shí)控制DSP)、高集成車規(guī)SoC、高性能車規(guī)MCU,關(guān)鍵指標(biāo)對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)水平,可廣泛應(yīng)用于汽車電子、數(shù)字能源、數(shù)字電源、機(jī)器人、工業(yè)伺服/變頻、家用電器等電控場(chǎng)景。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP